GMM-Fb. 94: EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten
Technologische Plattform für die digitale Transformation, Vorträge der 10. DVS/GMM-Tagung, 18. – 19. Februar 2020 in Fellbach
Cite this publication as
VDE/VDI GMM (Hg.), DVS Verband (Hg.), GMM-Fb. 94: EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten (2020), VDE Verlag, Berlin, ISBN: 9783800751860
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Description / Abstract
Die fortschreitende Digitalisierung in allen Lebensbereichen, der Ausbau der 5G-Mobilfunknetze und der Einsatz künstlicher Intelligenz sind aktuelle Themen in der öffentlichen Diskussion über den technischen Fortschritt.
Dabei darf aber nicht übersehen werden, dass diese Entwicklungen eine technologische Plattform benötigen – elektronische Baugruppen und Leiterplatten, mit denen sich die digitale Transformation auch sicher und effizient realisieren lässt. Deshalb muss die Entwicklung der Baugruppentechnologie vorangetrieben werden, um höhere Frequenzen, Spannungen und Leistungsdichten bei voranschreitender Miniaturisierung und zusätzlicher Integration von Funktionen zu ermöglichen. Gleichzeitig sollen die Baugruppen aber auch robust, zuverlässig und möglichst kostengünstig sein. Gerade weil der Wettbewerb in der Baugruppenfertigung, vor allem aus Asien, ständig zunimmt, müssen die in Europa dominierenden Branchen, wie z. B. die Medizintechnik oder die Automobilindustrie, auf das Know-how und neueste Technologien für elektronische Baugruppen, die auch in Europa entwickelt werden, aufbauen können.
Die Tagung soll einerseits neue Lösungsansätze zu den genannten Aspekten präsentieren und gleichzeitig zur Diskussion anregen, wie sich diese Innovationen auf die gesamten Systeme auswirken und unter verschiedenen Einsatzbedingungen realisiert werden können. Bei der Vielfalt der Herausforderungen und Entwicklungen ist zu erwarten, dass Vortragende und Teilnehmer aus unterschiedlichen Anwendungsgebieten wechselseitig zu neuen Erkenntnissen und Ansätzen gelangen. So richtet sich die Konferenz und Fachausstellung „Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL" an erfahrene Experten wie auch Neueinsteiger aus Industrie und Wissenschaft.
Dabei darf aber nicht übersehen werden, dass diese Entwicklungen eine technologische Plattform benötigen – elektronische Baugruppen und Leiterplatten, mit denen sich die digitale Transformation auch sicher und effizient realisieren lässt. Deshalb muss die Entwicklung der Baugruppentechnologie vorangetrieben werden, um höhere Frequenzen, Spannungen und Leistungsdichten bei voranschreitender Miniaturisierung und zusätzlicher Integration von Funktionen zu ermöglichen. Gleichzeitig sollen die Baugruppen aber auch robust, zuverlässig und möglichst kostengünstig sein. Gerade weil der Wettbewerb in der Baugruppenfertigung, vor allem aus Asien, ständig zunimmt, müssen die in Europa dominierenden Branchen, wie z. B. die Medizintechnik oder die Automobilindustrie, auf das Know-how und neueste Technologien für elektronische Baugruppen, die auch in Europa entwickelt werden, aufbauen können.
Die Tagung soll einerseits neue Lösungsansätze zu den genannten Aspekten präsentieren und gleichzeitig zur Diskussion anregen, wie sich diese Innovationen auf die gesamten Systeme auswirken und unter verschiedenen Einsatzbedingungen realisiert werden können. Bei der Vielfalt der Herausforderungen und Entwicklungen ist zu erwarten, dass Vortragende und Teilnehmer aus unterschiedlichen Anwendungsgebieten wechselseitig zu neuen Erkenntnissen und Ansätzen gelangen. So richtet sich die Konferenz und Fachausstellung „Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL" an erfahrene Experten wie auch Neueinsteiger aus Industrie und Wissenschaft.
Table of content
- GMM-Fachbericht 94: EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten
- Partner
- Titelseite
- Impressum
- Vorwort
- Programmkomitee
- Inhalt
- 1 Aufbau- und Verbindungstechnik
- 1.1 Wie gut lassen sich DFN in der Welle löten?
- 1.2 PCB Embedding von SiC MOSFET für automotive Leistungselektronikmodule
- 1.3 Verarbeitbarkeit und Zuverlässigkeit von Direct-Immersion-Gold (DIG) für Au- und AlSi1-Dünndrahtbondverfahren
- 1.4 Laserreinigen – Anforderungen & DoE
- 1.5 3D-Integration für elektro-optische Systeme auf Modulebene
- 1.6 Flexible Aufbau- und Verbindungstechnik für die mobile in-vivo Blutspektrometrie
- 1.7 Lötverbindungen auf polymeren Dickschichtpasten: Verarbeitung und Eigenschaften
- 1.8 Aktuelle Untersuchungsergebnisse zur Entstehung und Vermeidung der Wicking-Defekte beim Löten von SMT-Steckverbindern
- 1.9 Einflüsse von Verwindungen und Verwölbungen während des Lötprozesses auf die Qualität und Zuverlässigkeit von Lötstellen
- 2 Funktions- und Schaltungsträger
- 2.1 Roadmap der europäischen Leiterplatten-Technologie und die wichtigsten Zukunftstrends
- 2.2 Inkjet Lötstopplacke – Chancen und Herausforderungen
- 2.3 Elektronik einer neuen Dimension – Potenziale dehnbarer Foliensysteme bei der Entwicklung interaktiver Mikroimplantate
- 2.4 Optimierung integrierbarer Heizschichten für energieeffiziente Fertigung elektronischer Baugruppen
- 2.5 Untersuchung der Kompatibilität eines folienbasierten Chip-Packaging-Systems mit Lithium-Ionen-Batterie-Elektrolyt
- 2.6 Leiterplattenoberflächen – Retrospektive mit Ausblick
- 2.7 Anwendungen mit integrierten Schichten für endogene Heizprozesse auf Leiterplatten
- 2.8 Keramische Mehrlagen-Substrat-Technologie
- 3 Modul- und Baugruppenfertigung
- 3.1 Cobots – Aus dem virtuellen Paralleluniversum ins reale industrielle Umfeld – Von der Idee bis zur Umsetzung einer industriellen Applikation mit den Herausforderungen aus Sicht eines EMS Dienstleisters
- 3.2 Einfluss der Datenaufbereitung auf die Erkennung fehlerhafter Maschineneinstellungen im Drahtbonden durch maschinelles Lernen
- 3.3 Untersuchung der Einflussfaktoren zur Industrialisierung der Prozesse beim mediendichten Umspritzen von mechatronischen Komponenten
- 3.4 Modularer Technologiebaukasten für hochkompakte Elektroniksysteme auf Leiterplattenbasis
- 3.5 Realisierung hochminiaturisierter robuster Funksensorknoten mittels Komponenteneinbettung in die Leiterplatte
- 3.6 Sichere Verarbeitung von Bottom Termination Components am Beispiel von 01005-Dioden – Vom empfohlenen Pad-Design zum zuverlässig gelöteten Bauteil
- 3.7 Ein Ansatz zu Qualitätsvorhersage mittels intelligenter SMT-Lötstelleninspektion durch den Einsatz von Maschinellem Lernen
- 3.8 Evaluation verschiedener Ansätze zur vollautomatisierten Montage von Weicheisenkernen auf Flachbaugruppen in traditionellen SMD-Linien
- 4 Prozess-Sicherheit und Produktprüfung
- 4.1 Zukunft der Zuverlässigkeitsprüfungen in der Elektronik
- 4.2 3D-gedruckte HF-Schirmkammern
- 4.3 Validierung von SW-Tools
- 4.4 Qualitätsregelung mit automatischen Inline-Inspektionssystemen
- 4.5 RFID-basierende Druckzyklenkontrolle für den Schablonendruck
- 4.6 Qualitätstest der Schutzwirkung von Vergussmassen gegen Schadgas und Feuchte
- 4.7 Wellenhöhenmessung auch für turbulente Lötwellen
- 4.8 Kontaktthermografie – eine vielversprechende Methode zur zerstörungsfreien Inspektion von Die-Löt- und -Sinterverbindungen
- 4.9 Neue Methoden zur Bewertung der Interfacefestigkeit von Dickdrahtbondverbindungen auf ENIG-Oberflächen
- 4.10 Maschinelles Lernen in der Elektronikproduktion: Herausforderungen und Anwendungsmöglichkeiten
- 5 Sintern als Verbindungstechnik
- 5.1 Niedertemperatur-Verbindungstechnik für MEMS-Sensorbauelemente
- 5.2 Ermüdungsverhalten hoch-belasteter Ag-Sinterverbindungen
- 5.3 Selektives Ag-Sintern auf Organischer Leiterplatte
- 5.4 Mechanische Eigenschaften nach thermischer Zyklierung und Silberbeschichtung von Metallkeramiksubstraten
- 6 Systemkonzepte, Designtools, Simulation
- 6.1 Simulationsgestützte Analyse von Through-hole Technology Verbindungsstellen der Elektronik im Automobilbereich
- 6.2 Experimentelle und numerische Studie zu thermischen Kopplungen unter Berücksichtigung des Wärmespreizwinkels von Silizium-Flip-Chips auf FR4-Substrat bei natürlicher und forcierter Konvektion
- 6.3 Von der Maschine in die Cloud und wieder zurück
- 6.4 Numerische Beschreibung des richtungsabhängigen Deformationsverhaltens von Leiterplattenbasismaterialien
- 6.5 Thermische Beurteilung von THT-Lötstellendesigns für die IPC-konforme Kontaktierung durch Selektivwellenlöten
- 6.6 Digitale Transformation in der Fertigungsplanung
- 7 Zuverlässigkeit und Analytik
- 7.1 Analysen der Lotermüdung an montierten Testbaugruppen unter Thermowechselbeanspruchungen
- 7.2 Zuverlässigkeit der Heterointegration von oberflächenmontierbaren Bauelementen für die flexible Elektronik
- 7.3 Einfluss eines abnormalen (CuNi)6Sn5/(NiCu)3Sn4-Schichtwachstums auf die Robustheit von bleifreien Zinn-Silber-Basis-Lotstellen bei Temperaturen oberhalb von 175 °C
- 7.4 Thermische Charakterisierung eingebetteter Bauelemente zur Strukturüberwachung
- 7.5 4-Punkt-Biegetest bei erhöhter Temperatur – Einfluss von Temperatur und Haltezeit
- 7.6 Simulationsbasierte Optimierung eines Messstandes zur optischen Vermessung von thermo-mechanischen Verformungen
- 7.7 Charakterisierung und Zuverlässigkeitsbewertung verformungsbeanspruchter mikroelektronischer Systeme für die Mobilität der Zukunft
- 8 Zuverlässigkeit und Korrosion
- 8.1 Analyse der Reaktionsprodukte von Metall-Formiaten im rückstandfreien Lötprozess
- 8.2 Nachweis der ionischen Kontamination unter Low-Standoff-Bauteilen
- 8.3 Leiterplattenbasierte Sensoren zur Überwachung und Früherkennung von Korrosionsschäden
- 8.4 Wie feucht ist feucht? – Robuste Automobil-Elektronik in feuchter Umgebung
- 8.5 Einfluss des pH-Wertes auf den Mechanismus der Elekrochemischen Migration
- Autorenverzeichnis
- GMM-Fachberichte im Überblick
- Ihre Meinung zählt!