Inhaltsverzeichnis

• GMM-Fachbericht 94: EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten
• Partner
• Titelseite
• Impressum
• Vorwort
• Programmkomitee
• Inhalt
• 1 Aufbau- und Verbindungstechnik
• 1.1 Wie gut lassen sich DFN in der Welle löten?
• 1.2 PCB Embedding von SiC MOSFET für automotive Leistungselektronikmodule
• 1.3 Verarbeitbarkeit und Zuverlässigkeit von Direct-Immersion-Gold (DIG) für Au- und AlSi1-Dünndrahtbondverfahren
• 1.4 Laserreinigen – Anforderungen & DoE
• 1.5 3D-Integration für elektro-optische Systeme auf Modulebene
• 1.6 Flexible Aufbau- und Verbindungstechnik für die mobile in-vivo Blutspektrometrie
• 1.7 Lötverbindungen auf polymeren Dickschichtpasten: Verarbeitung und Eigenschaften
• 1.8 Aktuelle Untersuchungsergebnisse zur Entstehung und Vermeidung der Wicking-Defekte beim Löten von SMT-Steckverbindern
• 1.9 Einflüsse von Verwindungen und Verwölbungen während des Lötprozesses auf die Qualität und Zuverlässigkeit von Lötstellen
• 2 Funktions- und Schaltungsträger
• 2.1 Roadmap der europäischen Leiterplatten-Technologie und die wichtigsten Zukunftstrends
• 2.2 Inkjet Lötstopplacke – Chancen und Herausforderungen
• 2.3 Elektronik einer neuen Dimension – Potenziale dehnbarer Foliensysteme bei der Entwicklung interaktiver Mikroimplantate
• 2.4 Optimierung integrierbarer Heizschichten für energieeffiziente Fertigung elektronischer Baugruppen
• 2.5 Untersuchung der Kompatibilität eines folienbasierten Chip-Packaging-Systems mit Lithium-Ionen-Batterie-Elektrolyt
• 2.6 Leiterplattenoberflächen – Retrospektive mit Ausblick
• 2.7 Anwendungen mit integrierten Schichten für endogene Heizprozesse auf Leiterplatten
• 2.8 Keramische Mehrlagen-Substrat-Technologie
• 3 Modul- und Baugruppenfertigung
• 3.1 Cobots – Aus dem virtuellen Paralleluniversum ins reale industrielle Umfeld – Von der Idee bis zur Umsetzung einer industriellen Applikation mit den Herausforderungen aus Sicht eines EMS Dienstleisters
• 3.2 Einfluss der Datenaufbereitung auf die Erkennung fehlerhafter Maschineneinstellungen im Drahtbonden durch maschinelles Lernen
• 3.3 Untersuchung der Einflussfaktoren zur Industrialisierung der Prozesse beim mediendichten Umspritzen von mechatronischen Komponenten
• 3.4 Modularer Technologiebaukasten für hochkompakte Elektroniksysteme auf Leiterplattenbasis
• 3.5 Realisierung hochminiaturisierter robuster Funksensorknoten mittels Komponenteneinbettung in die Leiterplatte
• 3.6 Sichere Verarbeitung von Bottom Termination Components am Beispiel von 01005-Dioden – Vom empfohlenen Pad-Design zum zuverlässig gelöteten Bauteil
• 3.7 Ein Ansatz zu Qualitätsvorhersage mittels intelligenter SMT-Lötstelleninspektion durch den Einsatz von Maschinellem Lernen
• 3.8 Evaluation verschiedener Ansätze zur vollautomatisierten Montage von Weicheisenkernen auf Flachbaugruppen in traditionellen SMD-Linien
• 4 Prozess-Sicherheit und Produktprüfung
• 4.1 Zukunft der Zuverlässigkeitsprüfungen in der Elektronik
• 4.2 3D-gedruckte HF-Schirmkammern
• 4.3 Validierung von SW-Tools
• 4.4 Qualitätsregelung mit automatischen Inline-Inspektionssystemen
• 4.5 RFID-basierende Druckzyklenkontrolle für den Schablonendruck
• 4.6 Qualitätstest der Schutzwirkung von Vergussmassen gegen Schadgas und Feuchte
• 4.7 Wellenhöhenmessung auch für turbulente Lötwellen
• 4.8 Kontaktthermografie – eine vielversprechende Methode zur zerstörungsfreien Inspektion von Die-Löt- und -Sinterverbindungen
• 4.9 Neue Methoden zur Bewertung der Interfacefestigkeit von Dickdrahtbondverbindungen auf ENIG-Oberflächen
• 4.10 Maschinelles Lernen in der Elektronikproduktion: Herausforderungen und Anwendungsmöglichkeiten
• 5 Sintern als Verbindungstechnik
• 5.1 Niedertemperatur-Verbindungstechnik für MEMS-Sensorbauelemente
• 5.2 Ermüdungsverhalten hoch-belasteter Ag-Sinterverbindungen
• 5.3 Selektives Ag-Sintern auf Organischer Leiterplatte
• 5.4 Mechanische Eigenschaften nach thermischer Zyklierung und Silberbeschichtung von Metallkeramiksubstraten
• 6 Systemkonzepte, Designtools, Simulation
• 6.1 Simulationsgestützte Analyse von Through-hole Technology Verbindungsstellen der Elektronik im Automobilbereich
• 6.2 Experimentelle und numerische Studie zu thermischen Kopplungen unter Berücksichtigung des Wärmespreizwinkels von Silizium-Flip-Chips auf FR4-Substrat bei natürlicher und forcierter Konvektion
• 6.3 Von der Maschine in die Cloud und wieder zurück
• 6.4 Numerische Beschreibung des richtungsabhängigen Deformationsverhaltens von Leiterplattenbasismaterialien
• 6.5 Thermische Beurteilung von THT-Lötstellendesigns für die IPC-konforme Kontaktierung durch Selektivwellenlöten
• 6.6 Digitale Transformation in der Fertigungsplanung
• 7 Zuverlässigkeit und Analytik
• 7.1 Analysen der Lotermüdung an montierten Testbaugruppen unter Thermowechselbeanspruchungen
• 7.2 Zuverlässigkeit der Heterointegration von oberflächenmontierbaren Bauelementen für die flexible Elektronik
• 7.3 Einfluss eines abnormalen (CuNi)6Sn5/(NiCu)3Sn4-Schichtwachstums auf die Robustheit von bleifreien Zinn-Silber-Basis-Lotstellen bei Temperaturen oberhalb von 175 °C
• 7.4 Thermische Charakterisierung eingebetteter Bauelemente zur Strukturüberwachung
• 7.5 4-Punkt-Biegetest bei erhöhter Temperatur – Einfluss von Temperatur und Haltezeit
• 7.6 Simulationsbasierte Optimierung eines Messstandes zur optischen Vermessung von thermo-mechanischen Verformungen
• 7.7 Charakterisierung und Zuverlässigkeitsbewertung verformungsbeanspruchter mikroelektronischer Systeme für die Mobilität der Zukunft
• 8 Zuverlässigkeit und Korrosion
• 8.1 Analyse der Reaktionsprodukte von Metall-Formiaten im rückstandfreien Lötprozess
• 8.2 Nachweis der ionischen Kontamination unter Low-Standoff-Bauteilen
• 8.3 Leiterplattenbasierte Sensoren zur Überwachung und Früherkennung von Korrosionsschäden
• 8.4 Wie feucht ist feucht? – Robuste Automobil-Elektronik in feuchter Umgebung
• 8.5 Einfluss des pH-Wertes auf den Mechanismus der Elekrochemischen Migration
• Autorenverzeichnis
• GMM-Fachberichte im Überblick
• Ihre Meinung zählt!