Zugriffsrechte erwerben. Einloggen

GMM-Fb. 94: EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten

Diese Publikation zitieren

GMM-Fb. 94: EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten (2020), VDE Verlag, Berlin, ISBN: 9783800751860

Getrackt seit 05/2018

79
Downloads
2
Quotes

Inhaltsverzeichnis

  • GMM-Fachbericht 94: EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten
  • Partner
  • Titelseite
  • Impressum
  • Vorwort
  • Programmkomitee
  • Inhalt
  • 1 Aufbau- und Verbindungstechnik
  • 1.1 Wie gut lassen sich DFN in der Welle löten?
  • 1.2 PCB Embedding von SiC MOSFET für automotive Leistungselektronikmodule
  • 1.3 Verarbeitbarkeit und Zuverlässigkeit von Direct-Immersion-Gold (DIG) für Au- und AlSi1-Dünndrahtbondverfahren
  • 1.4 Laserreinigen – Anforderungen & DoE
  • 1.5 3D-Integration für elektro-optische Systeme auf Modulebene
  • 1.6 Flexible Aufbau- und Verbindungstechnik für die mobile in-vivo Blutspektrometrie
  • 1.7 Lötverbindungen auf polymeren Dickschichtpasten: Verarbeitung und Eigenschaften
  • 1.8 Aktuelle Untersuchungsergebnisse zur Entstehung und Vermeidung der Wicking-Defekte beim Löten von SMT-Steckverbindern
  • 1.9 Einflüsse von Verwindungen und Verwölbungen während des Lötprozesses auf die Qualität und Zuverlässigkeit von Lötstellen
  • 2 Funktions- und Schaltungsträger
  • 2.1 Roadmap der europäischen Leiterplatten-Technologie und die wichtigsten Zukunftstrends
  • 2.2 Inkjet Lötstopplacke – Chancen und Herausforderungen
  • 2.3 Elektronik einer neuen Dimension – Potenziale dehnbarer Foliensysteme bei der Entwicklung interaktiver Mikroimplantate
  • 2.4 Optimierung integrierbarer Heizschichten für energieeffiziente Fertigung elektronischer Baugruppen
  • 2.5 Untersuchung der Kompatibilität eines folienbasierten Chip-Packaging-Systems mit Lithium-Ionen-Batterie-Elektrolyt
  • 2.6 Leiterplattenoberflächen – Retrospektive mit Ausblick
  • 2.7 Anwendungen mit integrierten Schichten für endogene Heizprozesse auf Leiterplatten
  • 2.8 Keramische Mehrlagen-Substrat-Technologie
  • 3 Modul- und Baugruppenfertigung
  • 3.1 Cobots – Aus dem virtuellen Paralleluniversum ins reale industrielle Umfeld – Von der Idee bis zur Umsetzung einer industriellen Applikation mit den Herausforderungen aus Sicht eines EMS Dienstleisters
  • 3.2 Einfluss der Datenaufbereitung auf die Erkennung fehlerhafter Maschineneinstellungen im Drahtbonden durch maschinelles Lernen
  • 3.3 Untersuchung der Einflussfaktoren zur Industrialisierung der Prozesse beim mediendichten Umspritzen von mechatronischen Komponenten
  • 3.4 Modularer Technologiebaukasten für hochkompakte Elektroniksysteme auf Leiterplattenbasis
  • 3.5 Realisierung hochminiaturisierter robuster Funksensorknoten mittels Komponenteneinbettung in die Leiterplatte
  • 3.6 Sichere Verarbeitung von Bottom Termination Components am Beispiel von 01005-Dioden – Vom empfohlenen Pad-Design zum zuverlässig gelöteten Bauteil
  • 3.7 Ein Ansatz zu Qualitätsvorhersage mittels intelligenter SMT-Lötstelleninspektion durch den Einsatz von Maschinellem Lernen
  • 3.8 Evaluation verschiedener Ansätze zur vollautomatisierten Montage von Weicheisenkernen auf Flachbaugruppen in traditionellen SMD-Linien
  • 4 Prozess-Sicherheit und Produktprüfung
  • 4.1 Zukunft der Zuverlässigkeitsprüfungen in der Elektronik
  • 4.2 3D-gedruckte HF-Schirmkammern
  • 4.3 Validierung von SW-Tools
  • 4.4 Qualitätsregelung mit automatischen Inline-Inspektionssystemen
  • 4.5 RFID-basierende Druckzyklenkontrolle für den Schablonendruck
  • 4.6 Qualitätstest der Schutzwirkung von Vergussmassen gegen Schadgas und Feuchte
  • 4.7 Wellenhöhenmessung auch für turbulente Lötwellen
  • 4.8 Kontaktthermografie – eine vielversprechende Methode zur zerstörungsfreien Inspektion von Die-Löt- und -Sinterverbindungen
  • 4.9 Neue Methoden zur Bewertung der Interfacefestigkeit von Dickdrahtbondverbindungen auf ENIG-Oberflächen
  • 4.10 Maschinelles Lernen in der Elektronikproduktion: Herausforderungen und Anwendungsmöglichkeiten
  • 5 Sintern als Verbindungstechnik
  • 5.1 Niedertemperatur-Verbindungstechnik für MEMS-Sensorbauelemente
  • 5.2 Ermüdungsverhalten hoch-belasteter Ag-Sinterverbindungen
  • 5.3 Selektives Ag-Sintern auf Organischer Leiterplatte
  • 5.4 Mechanische Eigenschaften nach thermischer Zyklierung und Silberbeschichtung von Metallkeramiksubstraten
  • 6 Systemkonzepte, Designtools, Simulation
  • 6.1 Simulationsgestützte Analyse von Through-hole Technology Verbindungsstellen der Elektronik im Automobilbereich
  • 6.2 Experimentelle und numerische Studie zu thermischen Kopplungen unter Berücksichtigung des Wärmespreizwinkels von Silizium-Flip-Chips auf FR4-Substrat bei natürlicher und forcierter Konvektion
  • 6.3 Von der Maschine in die Cloud und wieder zurück
  • 6.4 Numerische Beschreibung des richtungsabhängigen Deformationsverhaltens von Leiterplattenbasismaterialien
  • 6.5 Thermische Beurteilung von THT-Lötstellendesigns für die IPC-konforme Kontaktierung durch Selektivwellenlöten
  • 6.6 Digitale Transformation in der Fertigungsplanung
  • 7 Zuverlässigkeit und Analytik
  • 7.1 Analysen der Lotermüdung an montierten Testbaugruppen unter Thermowechselbeanspruchungen
  • 7.2 Zuverlässigkeit der Heterointegration von oberflächenmontierbaren Bauelementen für die flexible Elektronik
  • 7.3 Einfluss eines abnormalen (CuNi)6Sn5/(NiCu)3Sn4-Schichtwachstums auf die Robustheit von bleifreien Zinn-Silber-Basis-Lotstellen bei Temperaturen oberhalb von 175 °C
  • 7.4 Thermische Charakterisierung eingebetteter Bauelemente zur Strukturüberwachung
  • 7.5 4-Punkt-Biegetest bei erhöhter Temperatur – Einfluss von Temperatur und Haltezeit
  • 7.6 Simulationsbasierte Optimierung eines Messstandes zur optischen Vermessung von thermo-mechanischen Verformungen
  • 7.7 Charakterisierung und Zuverlässigkeitsbewertung verformungsbeanspruchter mikroelektronischer Systeme für die Mobilität der Zukunft
  • 8 Zuverlässigkeit und Korrosion
  • 8.1 Analyse der Reaktionsprodukte von Metall-Formiaten im rückstandfreien Lötprozess
  • 8.2 Nachweis der ionischen Kontamination unter Low-Standoff-Bauteilen
  • 8.3 Leiterplattenbasierte Sensoren zur Überwachung und Früherkennung von Korrosionsschäden
  • 8.4 Wie feucht ist feucht? – Robuste Automobil-Elektronik in feuchter Umgebung
  • 8.5 Einfluss des pH-Wertes auf den Mechanismus der Elekrochemischen Migration
  • Autorenverzeichnis
  • GMM-Fachberichte im Überblick
  • Ihre Meinung zählt!

Ähnliche Titel