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GMM-Fb. 94: EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten

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GMM-Fb. 94: EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten (2020), VDE Verlag, Berlin, ISBN: 9783800751860
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Inhaltsverzeichnis
- GMM-Fachbericht 94: EBL 2020 – Elektronische Baugruppen und Leiterplatten
- Partner
- Titelseite
- Impressum
- Vorwort
- Programmkomitee
- Inhalt
- 1 Aufbau- und Verbindungstechnik
- 1.1 Wie gut lassen sich DFN in der Welle löten?
- 1.2 PCB Embedding von SiC MOSFET für automotive Leistungselektronikmodule
- 1.3 Verarbeitbarkeit und Zuverlässigkeit von Direct-Immersion-Gold (DIG) für Au- und AlSi1-Dünndrahtbondverfahren
- 1.4 Laserreinigen – Anforderungen & DoE
- 1.5 3D-Integration für elektro-optische Systeme auf Modulebene
- 1.6 Flexible Aufbau- und Verbindungstechnik für die mobile in-vivo Blutspektrometrie
- 1.7 Lötverbindungen auf polymeren Dickschichtpasten: Verarbeitung und Eigenschaften
- 1.8 Aktuelle Untersuchungsergebnisse zur Entstehung und Vermeidung der Wicking-Defekte beim Löten von SMT-Steckverbindern
- 1.9 Einflüsse von Verwindungen und Verwölbungen während des Lötprozesses auf die Qualität und Zuverlässigkeit von Lötstellen
- 2 Funktions- und Schaltungsträger
- 2.1 Roadmap der europäischen Leiterplatten-Technologie und die wichtigsten Zukunftstrends
- 2.2 Inkjet Lötstopplacke – Chancen und Herausforderungen
- 2.3 Elektronik einer neuen Dimension – Potenziale dehnbarer Foliensysteme bei der Entwicklung interaktiver Mikroimplantate
- 2.4 Optimierung integrierbarer Heizschichten für energieeffiziente Fertigung elektronischer Baugruppen
- 2.5 Untersuchung der Kompatibilität eines folienbasierten Chip-Packaging-Systems mit Lithium-Ionen-Batterie-Elektrolyt
- 2.6 Leiterplattenoberflächen – Retrospektive mit Ausblick
- 2.7 Anwendungen mit integrierten Schichten für endogene Heizprozesse auf Leiterplatten
- 2.8 Keramische Mehrlagen-Substrat-Technologie
- 3 Modul- und Baugruppenfertigung
- 3.1 Cobots – Aus dem virtuellen Paralleluniversum ins reale industrielle Umfeld – Von der Idee bis zur Umsetzung einer industriellen Applikation mit den Herausforderungen aus Sicht eines EMS Dienstleisters
- 3.2 Einfluss der Datenaufbereitung auf die Erkennung fehlerhafter Maschineneinstellungen im Drahtbonden durch maschinelles Lernen
- 3.3 Untersuchung der Einflussfaktoren zur Industrialisierung der Prozesse beim mediendichten Umspritzen von mechatronischen Komponenten
- 3.4 Modularer Technologiebaukasten für hochkompakte Elektroniksysteme auf Leiterplattenbasis
- 3.5 Realisierung hochminiaturisierter robuster Funksensorknoten mittels Komponenteneinbettung in die Leiterplatte
- 3.6 Sichere Verarbeitung von Bottom Termination Components am Beispiel von 01005-Dioden – Vom empfohlenen Pad-Design zum zuverlässig gelöteten Bauteil
- 3.7 Ein Ansatz zu Qualitätsvorhersage mittels intelligenter SMT-Lötstelleninspektion durch den Einsatz von Maschinellem Lernen
- 3.8 Evaluation verschiedener Ansätze zur vollautomatisierten Montage von Weicheisenkernen auf Flachbaugruppen in traditionellen SMD-Linien
- 4 Prozess-Sicherheit und Produktprüfung
- 4.1 Zukunft der Zuverlässigkeitsprüfungen in der Elektronik
- 4.2 3D-gedruckte HF-Schirmkammern
- 4.3 Validierung von SW-Tools
- 4.4 Qualitätsregelung mit automatischen Inline-Inspektionssystemen
- 4.5 RFID-basierende Druckzyklenkontrolle für den Schablonendruck
- 4.6 Qualitätstest der Schutzwirkung von Vergussmassen gegen Schadgas und Feuchte
- 4.7 Wellenhöhenmessung auch für turbulente Lötwellen
- 4.8 Kontaktthermografie – eine vielversprechende Methode zur zerstörungsfreien Inspektion von Die-Löt- und -Sinterverbindungen
- 4.9 Neue Methoden zur Bewertung der Interfacefestigkeit von Dickdrahtbondverbindungen auf ENIG-Oberflächen
- 4.10 Maschinelles Lernen in der Elektronikproduktion: Herausforderungen und Anwendungsmöglichkeiten
- 5 Sintern als Verbindungstechnik
- 5.1 Niedertemperatur-Verbindungstechnik für MEMS-Sensorbauelemente
- 5.2 Ermüdungsverhalten hoch-belasteter Ag-Sinterverbindungen
- 5.3 Selektives Ag-Sintern auf Organischer Leiterplatte
- 5.4 Mechanische Eigenschaften nach thermischer Zyklierung und Silberbeschichtung von Metallkeramiksubstraten
- 6 Systemkonzepte, Designtools, Simulation
- 6.1 Simulationsgestützte Analyse von Through-hole Technology Verbindungsstellen der Elektronik im Automobilbereich
- 6.2 Experimentelle und numerische Studie zu thermischen Kopplungen unter Berücksichtigung des Wärmespreizwinkels von Silizium-Flip-Chips auf FR4-Substrat bei natürlicher und forcierter Konvektion
- 6.3 Von der Maschine in die Cloud und wieder zurück
- 6.4 Numerische Beschreibung des richtungsabhängigen Deformationsverhaltens von Leiterplattenbasismaterialien
- 6.5 Thermische Beurteilung von THT-Lötstellendesigns für die IPC-konforme Kontaktierung durch Selektivwellenlöten
- 6.6 Digitale Transformation in der Fertigungsplanung
- 7 Zuverlässigkeit und Analytik
- 7.1 Analysen der Lotermüdung an montierten Testbaugruppen unter Thermowechselbeanspruchungen
- 7.2 Zuverlässigkeit der Heterointegration von oberflächenmontierbaren Bauelementen für die flexible Elektronik
- 7.3 Einfluss eines abnormalen (CuNi)6Sn5/(NiCu)3Sn4-Schichtwachstums auf die Robustheit von bleifreien Zinn-Silber-Basis-Lotstellen bei Temperaturen oberhalb von 175 °C
- 7.4 Thermische Charakterisierung eingebetteter Bauelemente zur Strukturüberwachung
- 7.5 4-Punkt-Biegetest bei erhöhter Temperatur – Einfluss von Temperatur und Haltezeit
- 7.6 Simulationsbasierte Optimierung eines Messstandes zur optischen Vermessung von thermo-mechanischen Verformungen
- 7.7 Charakterisierung und Zuverlässigkeitsbewertung verformungsbeanspruchter mikroelektronischer Systeme für die Mobilität der Zukunft
- 8 Zuverlässigkeit und Korrosion
- 8.1 Analyse der Reaktionsprodukte von Metall-Formiaten im rückstandfreien Lötprozess
- 8.2 Nachweis der ionischen Kontamination unter Low-Standoff-Bauteilen
- 8.3 Leiterplattenbasierte Sensoren zur Überwachung und Früherkennung von Korrosionsschäden
- 8.4 Wie feucht ist feucht? – Robuste Automobil-Elektronik in feuchter Umgebung
- 8.5 Einfluss des pH-Wertes auf den Mechanismus der Elekrochemischen Migration
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