Bleifrei löten, Band 2
Lötprofile für bleifreie Lote, Legierungen, Parameter, Prozesse
Armin Rahn
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Armin Rahn, Bleifrei löten, Band 2 (2005), Eugen G. Leuze Verlag, Bad Saulgau, ISBN: 9783874803779
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Beschreibung / Abstract
Dieses Buch versucht, die Probleme durch die RoHS-Richtlinie bei der Wahl der thermischen Parameter für Lötprozesse klar darzustellen und Lösungen anzubieten. Dabei liegt das Gewicht weniger auf „Kochrezepten“ als vielmehr auf einem Hinterfragen und Verstehen der wichtigen Zusammenhänge. Ein erschwerender Aspekt liegt darin, dass die verschiedenen Lötprozesse streng getrennt beurteilt werden müssen.In der Elektronikproduktion stellt die Wahl der thermischen Parameter für Lötprozesse ein ständiges Problem dar. Da das Löten unter Energiezufuhr stattfindet, ist es Aufgabe des Anwenders, das richtige Maß zwischen zu viel und zu wenig zu finden.Aus den Anforderungen, die das bleifreie Löten mit sich bringt, ergibt sich ein ganzes Bündel von Fragen, die zu beantworten sind.Die Hauptkapitel des Buches:- Überlegungen zu der Einführung bleifreier Lote- Grundsätzliche Überlegungen- Kritische Parameter- Das Erstellen thermischer Profile- Lotlegierungen- Selektivlöten- Handlöten und Reparatur- BGA-Reparatur- Resümee und Ausblick- Anhang
Inhaltsverzeichnis
- BEGINN
- Vorwort
- Danksagung
- Inhaltsverzeichnis
- 1 Überlegungen zur Einführung bleifreier Lote
- 1.1 Hintergrund
- 1.2 Maschinen und Prozesse
- 1.3 Weitere Aspekte
- 2 Grundsätzliche Überlegungen
- 2.1 Gründe für die Ermittlung von Lötprofilen
- 2.2 Kostenfaktoren für die genaue Ermittlungvon Lötprofilen
- 3 Kritische Parameter
- 3.1 Einflussgrößen
- 3.2 Schmelzpunkte und Löttemperaturen
- 3.3 Überlegungen zur Übertemperatur
- 3.4 Das Flussmittel
- 3.5 Die Lotpaste
- 3.6 Die Leiterplatte
- 3.7 Temperatur der Leiterplatte vor dem Eintrittins Lot (Schwalllöten)
- 3.8 Die Bauteile
- 3.9 Die maschinelle Ausrüstung
- 4 Das Erstellen thermischer Profile
- 4.1 Schwalllöten
- 4.2 Reflowlöten
- 4.3 Allgemeine Probleme bei der Erstellung von thermischen Profilen
- 4.4 Thermoelemente
- 4.5 Anbringung der Messfühler
- 4.6 Das thermische Prozessprofil
- 5 Lotlegierungen
- 5.1 Die Patentsituation
- 5.2 Vergleich der Legierungen 63Sn-37Pb, 60Sn-40Pb, 62Sn-36Pb-2Ag
- 5.3 Schwalllöten
- 5.4 Reflowlöten
- 5.5 Favorisierte bleifreie Legierungen
- 5.5.1 Indiumlegierungen
- 5.5.2 Wismutlegierungen
- 5.5.3 Lagerfähigkeit
- 5.5.4 Zinklegierungen
- 5.6 Hochschmelzende bleifreie Lotlegierungen
- 5.6.1 Schwalllöten mit hochschmelzenden Loten
- 5.6.2 Reflowlöten mit hochschmelzenden Loten
- 5.7 Beispiele für Profile
- 5.7.1 Sn-3,8Ag-0,7Cu, Schmelzpunkt 217 ºC
- 5.7.2 Sn-3,5Ag, Schmelzpunkt 221 ºC Sn-2Ag, Schmelzbereich 221… 226 ºC
- 5.7.3 Sn-0,7Cu, Schmelzpunkt 227 ºC
- 5.7.4 Sn-2Ag-0,8Cu-0,5Sb, Schmelzbereich 217…222 ºC
- 6 Selektivlöten
- 6.1 Grundsätzliches
- 6.2 Miniaturschwalllöten
- 6.3 Selektivtauchlöten
- 6.4 Infrarotgeräte
- 6.5 Lasergeräte
- 7 Handlöten und Reparatur
- 7.1 Vorheizen
- 7.2 Flussmittel
- 7.3 Lötspitzentemperatur
- 7.4 Ablegieren der Lötspitzen
- 8 BGA-Reparatur
- 9 Resümee und Ausblick
- 10 Anhang
- 10.1 Abkürzungen
- 10.2 Verwendete englische Ausdrücke
- 10.3 Bauteilbezeichnungen
- 10.4 Die chemischen Elemente
- 10.5 Einige relevante Patente
- 10.6 Stichwortverzeichnis
- Literatur
- Inserentenverzeichnis