Inhaltsverzeichnis

• BEGINN
• Vorwort
• Prozess- und Lötfehler in alphabetischer Reihenfolge
• Vorbemerkungen
• Prozess- und Lötfehler in alphabetischer Reihenfolge
• Abheben des Lotkegels (fillet lifting)
• Auftreten
• Bemerkung
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Abheben des Lötrings (pad lifting)
• Beschreibung
• Auftreten
• Bemerkung
• Entstehung
• Nachweis
• Verursacher
• Einschätzung der Auswirkung
• Ursachen – Mögliche Abhilfe
• Ablegieren der Metallisierung (component termination leaching)
• Auftreten
• Beschreibung
• Entstehung
• Verursacher
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Mögliche Abhilfe
• Ablösen des Kupfers (copper leaching)
• Auftreten
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Abreißen eines Bauteils (joint pull test)
• Absacken des Druckbilds einer Paste wegen erhöhter Temperatur (hot slump)
• Beschreibung
• Auftreten
• Nachweis
• Entstehung
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Absacken des Druckbilds einer Paste bei normaler Temperatur (cold slump)
• Asymmetrisches Aufschmelzen (asymmetric reflow)
• Auftreten
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Bemerkung
• Aufdochten (wicking)
• Beschreibung
• Auftreten
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Aufschwimmen von bedrahteten Bauteilen (component lifting)
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Auftreten
• Mögliche Abhilfe
• Ausbacken der Leiterplatten (board baking)
• Ausbluten (Auslaufen) der Flussmittelkomponente aus der Paste (flux bleed)
• Beschreibung
• Auftreten
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Ausgelassene Lötstelle (skip)
• Beschreibung
• Auftreten
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Ausgerissene Pads (pad cratering)
• Auftreten
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Bauteile am Rand der Leiterplatte (component next to edge)
• Beschreibung
• Auftreten
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Bauteilkörper in Paste (component†˜s body in paste)
• Beschreibung
• Auftreten
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Beschweren von Bauteilen (adding weights to components)
• Auftreten
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• BGA-Abwandern beim Reflow (BGA float away)
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• BGA-Reparatur (BGA-repair)
• Blasenbildung des Lötstopplacks (solder mask blistering)
• Auftreten
• Beschreibung
• Auftreten
• Entstehung
• Nachweis
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Blasloch, auch Ausgaser (blow hole)
• Beschreibung
• Auftreten
• Entstehung
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Nachweis
• Bohrgenauigkeit (drill center accuracy)
• Auftreten
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Bemerkung
• Bruch an der Schulter eines J-Bauteils (crack at the shoulder of the j-package)
• Beschreibung
• Auftreten
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Bruch eines Bauteils (crack in components)
• Beschreibung
• Auftreten
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Ursachen – Mögliche Abhilfe
• Bruch in der Lötstelle (crack in the joint)
• Auftreten
• Beschreibung
• Auftreten
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Brüche in den Lötstellen (joint fracture)
• Kurzzeitige Beanspruchung und Überlastung (short-term loading)
• Kriechen (creep)
• Ermüdung (fatigue)
• Brücke (bridge)
• Beschreibung
• Auftreten
• Entstehung
• Andere Vorkommnisse
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Delamination (delamination)
• Beschreibung
• Auftreten
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Bemerkung
• Dendriten (dendrites)
• Auftreten
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Durchgeschobene Paste (paste pushed through)
• Auftreten
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Eingesunkene Lötstelle (sunken joint, shrink hole)
• Beschreibung
• Auftreten
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Elektromigration (electro migration)
• Auftreten
• Beschreibung
• Nachweis
• Entstehung
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Elektrostatische Entladung (ESD electrostatic discharge)
• Endoberflächen (surface finish)
• Umgeschmolzenes Zinn/Blei
• Gebürstetes Zinn/Blei
• Immersionszinn
• Heißluftverzinnung
• Nickel/Gold
• Direkte Gold Immersion (Direct Immersion Gold – DIG)
• Immersion-Silber
• Lacke (meist auf Basis von Kolophonium)
• Organischer Lötschutz (OSP – Organic Solderability Protection)
• Alternative Leiterplatten-Technologien (Alternative Technologies)
• Semblant Plasma Finish (SPF)
• Entnetzung (dewetting)
• Beschreibung
• Auftreten
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Falsch platziert (badly placed)
• Beschreibung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Auftreten
• Entstehung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Bemerkung
• Falsches Profil (wrong profile)
• Auftreten
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Fette Lötstelle (excess solder)
• Beschreibung
• Auftreten
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Feuchtigkeitsempfindliche Bauteile (moisture sensitive device – MSD)
• Beschreibung
• Auftreten
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Beispiel
• Überlegungen
• Schutzschichten und Luftfeuchtigkeit
• Flaggen (flags)
• Auftreten
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Flussmittelreste (flux residues)
• Beschreibung
• Auftreten
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Mögliche Abhilfe
• Freies Kupfer (exposed copper)
• Auftreten
• Beschreibung
• Entstehung
• Verursacher
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Mögliche Abhilfe
• Freiraum um Bauteile (space around components)
• Beschreibung
• Auftreten
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Auftreten
• Gehobenes Anschlussbein (raised lead)
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Bemerkung
• Glasübergangstempertur (Glaserweichungspunkt) (Tg glasstransition temperature)
• Beschreibung
• Auftreten
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Auftreten
• Entstehung
• Nachweis
• Grabstein (tombstoning, manhatten effect, drawbridging)
• Beschreibung
• Mögliche Abhilfe
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Haarkristalle (whisker)
• Beschreibung
• Auftreten
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Bemerkung
• Mögliche Abhilfe
• Haftungsprobleme bei RoHS Leiterplatten (epoxy bonding problems)
• Beschreibung
• Auftreten
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Handdesinfizierer – Pflegemittel (hand sanitizers)
• Beschreibung
• Auftreten
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Bemerkung
• HASL-Dicke (thickness of HASL)
• Beschreibung
• Auftreten
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Heißluftmesserfehler (air-knife defects)
• Beschreibung
• Auftreten
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Bemerkung
• Kartoffelchips (potato chipping)
• Auftreten
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Klebfehler (adhesive problem)
• Beschreibung
• Auftreten
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Luftblasen in den Kartuschen
• Kopf-in-Kissen (head-in-pillow)
• Beschreibung
• Doppelter Klebepunkt
• Auftreten
• Nachweis
• Entstehung
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Koplanarität (coplanarity)
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Auftreten
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Auftreten
• Korrosion (corrosion)
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Krätze (dross)
• Beschreibung
• Auftreten
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Entstehung
• Auftreten
• Nachweis
• Kristallisierte Lötstellen (crystallized joints)
• Beschreibung
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Kupfer-Ablegierung (copper leaching)
• Auftreten
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Lack in Steckerlöchern (conformal coating in connector holes)
• Auftreten
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Lagerung von Bauteilen (component storage)
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Lagerung von Lotpaste (storage of solder paste)
• Empfehlungen bei Lagerung von Lotpasten
• Fehler
• Verwendung der Lotpaste
• Anwendungsbedingungen
• Auftreten
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Lot haftet am Bauteilkörper (solder adheres to component body)
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Lotkugeln (solder balls)
• Beschreibung
• Mögliche Abhilfe
• Auftreten
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Lotperlen (mid-chip balls, auch mid-ship solder balls solder beading)
• Auftreten
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Entstehung
• Auftreten
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Lotraub (solder robbing)
• Beschreibung
• Mögliche Abhilfe
• Lötstellenabriss (fillet lifting)
• Auftreten
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Lücke (not touching)
• Auftreten
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Luftfeuchtigkeit (humidity)
• Beschreibung
• Auftreten
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Lunker (voids)
• Bemerkung
• Verwendung des Begriffs Lunker in der Löttechnik
• Auftreten
• Beschreibung
• Entstehung
• Einschätzung der Auswirkung (DK)
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Nachweis
• Reflow
• Mangelnder Durchstieg (insufficient hole-fill)
• Beschreibung
• Auftreten
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Matte Oberfläche (dull surface)
• Auftreten
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Entstehung Schwall
• Entstehung Reflow
• Mikrokugeln (micro-balls)
• Auftreten
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Auftreten
• Beschreibung
• Monokristalle (whisker)
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Nicht aufgeschmolzene Paste (solder paste not reflown)
• Auftreten
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Nicht-Benetzung (non-wetting)
• Auftreten
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Nicht-Benetzung von BGA-Kugeln (BGA solder balls non-wetting)
• Auftreten
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Nutzentrennen (depanelizing)
• Bemerkung
• Auftreten
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Orangenhaut (orange peel)
• Auftreten
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Popcorn (popcorn)
• Auftreten
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Schlechte Benetzung (bad wetting)
• Auftreten
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Beschreibung
• Schlechter Pastendruck (misprints)
• Auftreten
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Schutzlackierung (conformal coating)
• Definition
• Schwarzes Pad (black pad)
• Beschreibung
• Vorkommen
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Streifige BGA-Lotkugeln (striated BGA solder balls)
• Auftreten
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Traubenform (graping)
• Beschreibung
• Auftreten
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Auftreten
• Unzureichender Durchstieg (insufficient barrel fill)
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Bemerkung
• Mögliche Abhilfe
• Verdrehtes D-Pak Bauteil (skewed D-Pak component)
• Auftreten
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Verfärbung (discoloration)
• Auftreten
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Verfärbung der Silber-Endoberfläche (immersion silver contamination)
• Auftreten
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Verkohlte Rückstände (charred residue)
• Auftreten
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Verschobenes Bauteil (SMT component shift)
• Beschreibung
• Auftreten
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Versetztes Bauteil (component shifted)
• Auftreten
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Weiße Rückstände (white residues)
• Auftreten
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Zapfen (icicling)
• Auftreten
• Beschreibung
• Entstehung
• Nachweis
• Einschätzung der Auswirkung
• Verursacher
• Mögliche Abhilfe
• Literatur
• Inserentenverzeichnis