TY  - BOOK
A1  - Endres, Herbert
TI  - Praxishandbuch Steckverbinder
SN  - 9783834362384
KW  - Quasi-TEM-Wellen
KW  - Signal-to-Noise Ratio
KW  - ATEX-Richtlinie
KW  - Abschirmmaßnahmen
KW  - Anwendungsfälle
KW  - Assemblage Werkzeuge
KW  - Beilaufdraht
KW  - Blisterbildung
KW  - Brown Powder
KW  - Common-Mode Impedanz
KW  - Crimpen
KW  - Diallylphtalat
KW  - Dielektrizitätskonstante
KW  - Drahtcrimp
KW  - EMV-Schirmfaktor
KW  - ENIG
KW  - Einpressen
KW  - Electroless Nickle Gold
KW  - Entriegelungstasten
KW  - Eye of a Needle
KW  - Gleichtakt -differenzielle Impedanz
KW  - HAL
KW  - High Voltage Interlock Loop
KW  - Hochstromverbinder
KW  - Hot Air Leveling
KW  - Hybrid-Steckverbinder
KW  - IPxx wasserdicht
KW  - Isolationscrimp
KW  - Kontaktwiderstand
KW  - Larsson-Miller Parameter
KW  - Leiterplattensteckverbinder
KW  - Lötpads
KW  - Microstrip
KW  - Mixed Flow Gas Test
KW  - Multi-Sourcing-Agreement
KW  - Near-End-Crosstalk
KW  - PBT
KW  - pip
KW  - Pin-in-Paste
KW  - Plated Through Hole
KW  - Polybutylenterephthalat
KW  - Polyphenylensulfid
KW  - Reflowprozess
KW  - Resistance To Arcing Test
KW  - Rückwandleiterplattensteckverbinder
KW  - SMT-Technologie
KW  - Scattering Parameter
KW  - Schneidklemmen
KW  - Second Source
KW  - Steckverbinderauswahl
KW  - Steckverbindergehäuse
KW  - Steckverbinderhersteller
KW  - Steckverbinderkontakt
KW  - Steckverbinderqualifikation
KW  - Stripper-Crimper
KW  - THR
KW  - Through-Hole-Reflow
KW  - Time Domain Reflectometer
KW  - Touchstone-Dateiformat
KW  - Whiskerbildung
KW  - Wire-Wrap-Technik
UR  - http://www.content-select.com/index.php?id=bib_view&ean=9783834362384
UR  - https://content-select.com/de/portal/media/view/5a81ace2-594c-4330-9238-52bdb0dd2d03
PB  - Vogel Communications Group
CY  - Würzburg
ER  -