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MikroSystemTechnik Kongress 2019

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MikroSystemTechnik Kongress 2019 (2019), VDE Verlag, Berlin, ISBN: 9783800751297

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Índice

  • MikroSystemTechnik Kongress 2019
  • Sponsoren / Partner
  • Titelseite
  • Impressum
  • Vorwort
  • Steuerungskomitee
  • Programmkomitee
  • Inhaltsverzeichnis
  • S01: Heterointegration
  • S02: Funktionsmaterialien
  • S03: Chemische und biologische Sensorsysteme
  • S04: Optische Mikrosysteme
  • S05: Mikrosensoren und Mikroaktoren I
  • S06: Additive Mikro-Fertigungen
  • S07: Mikro-Nano-Integration
  • S08: Photonische Integration
  • S09: Mikrosensoren und Mikroaktoren II
  • S10: Medizintechnik und Implantate I
  • S11: KMU
  • S12: Produktion und Automatisierung
  • S13: Aufbau- und Verbindungstechnik I
  • S14: Entwurfsmethoden und Simulationen
  • S15: Europäische Zusammenarbeit
  • S16: Automotive und Transportation
  • S17: Aufbau- und Verbindungstechnik II
  • S18: Messtechnik, Test, Zuverlässigkeit I
  • S20: Energie, Klima und Umwelt
  • S21 Medizintechnik und Implantate II
  • S22 Messtechnik, Test, Zuverlässigkeit II
  • S23 Mikrofluidik
  • S24 RF-, MEMS und MOEMS-Technologie
  • P1 Funktionsmaterialien
  • P2: Chemische und biologische Sensorsysteme
  • P3 Optische Mikrosysteme
  • P4 Mikrosensoren und Mikroaktoren
  • P5 AVT, 2D/3D-Integration, Packaging
  • P6 Mikro-Nano-Integration
  • P7 Medizintechnik
  • P8 Produktion und Automatisierung
  • P9 Entwurfsmethoden und Simulationen
  • P10 Messtechnik, Test, Zuverlässigkeit
  • P11 Energie, Klima und Umwelt
  • P12 Mikrofluidik
  • 1.1 Wafer- und Chipintegration mittels reaktiver CuO/Al Multilagensysteme
  • 1.2 MEMS basierte magnetische passive Mikrobauteile für Hochschaltfrequenz-Leistungsanwendungen
  • 1.3 Reaktive Multischichtsysteme - ein innovatives Fügeverfahren zur Erzielung hermetisch dichter Verbindungen
  • 1.4 Plattformkonzept zum Aufbau von hochintegrierten Multisensorknoten
  • 1.5 Die Realisierung von Umverdrahtungslagen mittels Inkjet-Printing im Fan-Out Wafer Level Packaging
  • 2.1 Ein neuer Prozess für die Herstellung von Silberdünnschichten mittels Atomlagenabscheidung
  • 2.2 Wellenlängen-selektiver Photoresist zur Herstellung von Mikrostrukturen mit mehreren Höhenlevels mittels Graustufen-Lithografie
  • 2.3 Chemische Gasphasenabscheidung von 2D Übergangsmetall Dichalkogeniden für mikroelektronische Anwendungen
  • 2.4 Einfluss von Substrattemperatur und Bias-Spannung auf die Eigenschaften von gesputterten AlN Dünnfilmen für BAWs
  • 2.5 Elektrochemische Atomlagenabscheidung von Kupfer-Nanoschichten zur Herstellung von Nanospaltelektroden in Mikrosensoren
  • 3.1 Mikrofluidische poröse Membranen für die Untersuchung von Ionenkanälen auf Basis von Trockenflim-Photoresist
  • 3.2 Piezoelectric MEMS Sensors for the Detection of Weak Magnetic Signals with Adjustable Resonance
  • 3.3 Piezoresistive Microcantilever for Gravimetric Particulate Matter Monitoring
  • 3.4 A Flow-through-cell Module containing inexpensive ChemFETs for Differential pH-sensing in Aqueous Solutions
  • 3.5 Mikromechanischer Analog-Digital-Wandler zur Digitalisierung mechanischer Verschiebungen
  • 4.1 Rapid-Prototyping Prozess für stark asphärische Mikrolinsen-Arrays
  • 4.2 Piezoelektrischer Mikrospiegel mit großem Scanwinkel, basierend auf Dünnschicht-Aluminiumnitrid
  • 4.3 Optimierung eines nanofluidischen Beugungsgitters zur Detektion von spezifischen Biomolekülen
  • 4.4 Integration of complex miniaturized optical systems by place and bend assembly
  • 4.5 Active Polymer Waveguides on Printed Circuit Boards - Mach-Zehnder Interferometer for Optical Power Equalization
  • 5.1 Experimentelle Untersuchung der effektiven Sensorparameter für neuartige ko-resonante Cantilever-Sensoren
  • 5.2 Mikro- und Nanotechnologien zur Herstellung steuerbarer optischer Filter
  • 5.3 AMR-Sensoren auf flexiblem Substrat zur Messung von Verformungen eines hartmagnetischen Partikel-Elastomerverbunds
  • 5.4 Miniaturisierter CO2-Gassensor auf Basis der Photoakustischen Spektroskopie
  • 5.5 Beschleunigungssensoren mit großer Bandbreite und geringer Leistungsaufnahme für industrielle Anwendungen
  • 6.1 Hochdruckstabile direkte Anbindung 3D gedruckter Mikrodüsen auf einen Silizium-Glas-Fluidik-Chip
  • 6.2 Glassomer Quarzglas wie einen Kunststoff formen
  • 6.3 Miniaturisierung 3D gedruckter keramischer Bauteile via Fused Filament Fabrication (FFF)
  • 6.4 Numerical Investigation of Anodic Bonding for Stress Sensitive MEMS Device
  • 6.5 Prozess "EPyC" und Anwendungsmöglichkeiten für komplexe 3D MEMS Strukturen in reinem Silizium
  • 7.1 Graphen-Elektroden für den Einsatz in Metalloxid-Dünnfilmtransistoren
  • 7.2 Herstellung und Simulation von Gate-Trench-Komplexen in nativen Galliumnitrid Substraten für Leistungs-Trench-MOSFETs mit Fokus auf der Verteilung des elektrischen Feldes
  • 7.3 High-performance integrated hard magnets for MEMS applications
  • 7.4 Trockenchemisches Freistellen von Mikrostrukturen in der Glaskeramik Zerodur
  • 7.5 Functional carbon nanotubes for MEMS applications: Miniaturized strain sensor and black coating for infrared devices
  • 8.1 Adjustment of the BEOL for back side module integration on wafer level in a silicon photonic technology
  • 8.2 Universelle Stellplattform für optische Charakterisierung und Bekopplung von photonischen Chips
  • 8.3 On-chip Mikroringresonator Transducer für die Messung optischer und optofluidischer Sensoren
  • 8.4 Elektrooptische Systemintegration für optische Chip-to-Chip Kurzstreckenverbindungen
  • 8.5 Mesoskopische Flüstergaleriemodenresonatoren im sichtbaren Spektrum auf Basis von Silizium Mikrostrukturierung
  • 9.1 Piezoelektrische MEMS-Lautsprecher für In-Ear-Anwendungen
  • 9.2 Ultraschnelle und ultrakompakte adaptive Linsen
  • 9.3 Modenkopplung in Mikrospiegeln: Modellierung & Validierung
  • 9.4 Entwurf, Fabrikation und Test einer 3-DOF-Positionierplattform mit thermischen Aktoren
  • 9.5 MEMS Aktuator-Array mit Kammantrieb und verbesserter Linearität
  • 10.1 Neuartige Biogrenzflächen durch maßgeschneiderte, oberflächengebundene Polymernetzwerke - Von neuen Diagnosewerkzeugen zu implantierbaren Materialien
  • 10.2 Flexibles, µLED-basiertes Implantat mit integrierten µ-Linsen und konischen Konzentratoren für optimierte Lichtausbeute
  • 10.3 Multisensor-Implantat zur Überwachung der Hämodynamik
  • 10.4 Low-Power Neurostimulator ASIC mit frei konfigurierbarer Pulsform
  • 10.5 Mikrogefertigter Wandler für die Implantat-zu-Implantat-Kommunikation per Ultraschall
  • 11.1 Einstieg in ein akustisches Tomographiesystem zur Bestimmung des Gasgehaltes
  • 11.4 Die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland - ein neuer Ansatz zur Zusammenarbeit in der Fraunhofer Gesellschaft und der Leibniz Gemeinschaft
  • 11.5 ScaleIT - Industrielle Apps und App-Ökosysteme für den produzierenden Mittelstand
  • 12.1 Energieeffiziente, miniaturisierte magnetische Sensoren für Industrie 4.0 auf Basis des Tunnel-Magnetoresistive-Effekts
  • 12.2 Flexible Foliensysteme für Industrie 4.0
  • 12.3 Mikrofluidischer Sensor zur Überwachung des Sauerstoffverbrauchs und der Sauerstoffproduktion von Algen
  • 12.4 Intelligenter Werkstückträger mit Inertialsensorik zum Überwachen und Optimieren von Fertigungsprozessen
  • 12.5 Chip-level Teststrukturen zur Messung mechanischer Schichteigenschaften unter Bedingungen der Massenproduktion
  • 13.1 Verkapselung von elektronischen Modulen für aggressive Medien
  • 13.2 Chip-Film Patch - Packaging Technologie zum Einbetten ungehäuster, funktionaler Siliziumchips in extrem dünne Folien
  • 13.3 Flip-Chip-Montage zum Aufbau von Differenzdrucksensoren
  • 13.4 Elektrische Kontaktierung bauteilinhärenter Dehnungsmesssensorik mithilfe des Transient Liquid Phase (TLP) Bonding
  • 14.1 Methode für den Vorhalt von inhomogenen Schwindungen im Entwurfsprozess von LTCC-Mikrosystemen
  • 14.2 Robustheitsoptimierung von MEMS-basierten Sensorschaltungen
  • 14.3 Modellierung der Oberflächenvergrößerung eindimensionaler Nanostrukturen
  • 14.4 Modellierung der Fluiddämpfung unkonventioneller Schwingungsmoden in MEMS-Resonatoren
  • 15.2 Hybride 3D-Fertigung intelligenter Systeme
  • 15.3 ADMONT: Advanced Distributed Pilot Lines for More-than-Moore Technologies
  • 15.4 SAM3: New Failure Analysis Methods for Heterogeneous Systems
  • 16.1 Ein modularer Radar-Chipsatz für 77 GHz MIMO Anwendungen
  • 16.2 Entwicklung eines MIMO-Radarfrontends auf Glasinterposer Basis fürs autonome Fahren
  • 16.3 Solid-State LiDAR: Umgebungssensorik für sicheres autonomes Fahren
  • 17.1 Schwingungsanalyse von Chipaufbauten mit Überhangstrukturen hinsichtlich der Bondbarkeit
  • 17.2 Ein 240 GHz FMCW Radarsensor für hochauflösende Messungen in SiGe mit integrierten Antennen
  • 17.3 Herstellung extrem kleiner Batterien mit Dünnwafer-Bondprozessen
  • 17.4 Niedertemperatur-Verbindungstechnik für Sensorsysteme mittels Transient-Liquid-Phase Bonding
  • 18.1 Glas-Chips zur Messung der Wärmeleitfähigkeit
  • 18.2 Bestimmung der dynamischen Viskosität von Bitumenderivaten bis 64000 mPa·s mit piezoelektrischen MEMS-Resonatoren
  • 18.3 Entwicklung eines neuartigen, quantitativen Adhäsionsmessverfahren für Dünnfilmlagen in der Mikroelektronik
  • 18.4 Ionenmobilitätsspektrometer mit FAIMS-Filter in MEMS-Technologie
  • 20.1 Mikroozon - thermal flow sensors and ozone generating electrodes for water cleaning applications
  • 20.2 NDIR Gas Measurement in Harsh Environments by Advanced Nanostructured IR Components and Packaging Technologies
  • 20.3 Kaskadiertes Elastokalorisches Kühlsystem
  • 20.4 Antiferroelektrische, eingebettete Dünnschichtkondensatoren als Energiespeicher für autarke Sensorelemente
  • 21.1 Optische Mikrosysteme zur verbesserten Bildgebung in der Biomedizin
  • 21.2 3D-Bio-Net: eine generische Plattform für die Herstellung von künstlichem Gewebe
  • 21.3 Audio-Transducer for In-Ear-Applications based on CMOS-compatible electrostatic actuators
  • 21.4 Nicht-invasives Rehabilitationssystem für irreparable Nervenschädigungen im Handgelenksbereich
  • 22.1 Entwicklung einer Feldemitter-basierten Vakuumelektronenquelle für Ionisationsmanometer in kryogenen XHV Umgebungen
  • 22.2 Optische Charakterisierungsmethoden von siliziumbasierten MEMS mit verdeckten Strukturen
  • 22.3 Erweiterung des Anwendungsbereiches von Siliziumdehnungssensoren durch Montageträger
  • 22.4 Verwölbung in der Systemintegration - Status und zukünftige Herausforderungen
  • 23.1 Modellierung, Fertigung und Erprobung einer neuartigen EWOD-betriebenen Mikropumpe
  • 23.2 Piezoelektrisch angetriebene Silizium Mikropumpe der Baugröße 3,5 x 3,5 x 0,6 mm3
  • 23.3 Mikroloch-Chips mit Porenmembranen aus Polyimid
  • 23.4 Aktive Kühlung unter Verwendung von Fluidkanälen in einem Silizium-Keramik-Verbundsubstrat
  • 24.1 100-Gb/s SiGe Chips für das 6G Mobilfunknetz der Zukunft
  • 24.2 Compact Wideband Wilkinson Power Divider in Thin-Film Glass Technology for 5G Applications
  • 24.3 Indiumphosphid-Resonante Tunneldioden für THz-Anwendungen
  • 24.4 Fertigungstechnologie zur Herstellung von Silizium basierten MEMS-Schaltern
  • P1.1 Verwendung von perowskitischen Niobaten als potentielle Feuchtigkeitssensoren
  • P1.2 Untersuchung von ScAlN für piezoelektrische und ferroelektrische Anwendungen
  • Entwicklung von Keramik-Polymer-Kompositen mit verstärkten mechanischen Eigenschaften für den 3D Tintenstrahldruck
  • P1.4 µPIV Messungen an DLD Mikroarrays zur Partikelfraktionierung bei Re > 1
  • P1.5 Al1-xScxN thin films for pyroelectric IR detectors
  • P1.6 Bioinspirierte Funktionsmaterialien als Aktuator und Sensor
  • P1.7 Hydrogel-basierte Sensoroberflächen für bioanalytische Anwendungen in Mikrotiterplatten
  • P2.1 Vollständig versenkbare neuronale Sonde mit 144 Kanälen und einem Inkrementellen Delta-Sigma-A/D-Umsetzer unter jeder Elektrode
  • P2.2 Entwicklung eines BIOMEMS-Sensors für die Vor-Ort-Diagnose auf Basis der Detektion von Frequenzverschiebungen der Biegewellen von funktionalisierten Membranen
  • P2.3 Passive fluid transport by cryogel filled capillaries for the realization of POC assays
  • P2.4 Optimierung eines Biegeplattenwellensensors für hohe Eindringtiefe und Sensitivität
  • P2.5 Modeling and Simulations of Electrodes for Electrical Impedance Spectroscopy of 3D Cell Culture in a Microfluidic Bioreactor
  • P2.6 Microfluidic system for coating micro-nanoparticles in view of pharmaceutical applications
  • P3.1 Spektral durchstimmbarer Mikrosensor für die Gasanalyse
  • P3.2 Miniaturized porous silicon rugate filter wheel for multispectral imaging applications
  • P3.3 Nanostrukturierte Beugungsgitter als angepasste integrierbare Polarisationsstrahlteiler
  • P3.4 Polymerbasierter wellenleiterintegrierter DFB Laser
  • P3.5 Ultraflaches Multi-Apertur-Mikroskop
  • P3.6 VCSEL Burn In auf Leiterplattenebene für die Herstellung Aktiver Optischer Kabel und optischer Transceiver
  • P3.7 Herstellungsverfahren universeller Faser-zu-Freistrahl-Koppler (Kollimatoren
  • P3.8 Porous silicon based antireflection coating for the MWIR range
  • P3.9 Toleranzanalyse für photonische Kristalle aus Silizium
  • P4.1 Hochtemperatur-feste nanostrukturierte IR-Emitter
  • P4.2 Entwicklung einer integrierten mikroelektromechanischen Pumpe für mobile Anwendungen
  • P4.3 Pneumatischer Low-Cost-Mikroaktor auf Basis einer elastischen Membran, hergestellt durch Dipping
  • P4.4 The concept of a large working stroke reluctance zipper actuator
  • P4.5 Hocheffizienter Auf-/Abwärtswandler für eine piezoelektrisch angetriebene Linse
  • P4.6 Herstellung nano-skalierter Gassensoren unter Verwendung neuer Metalloxid-ALD-Precursormaterialien
  • P4.7 Informationsverarbeitung mit Maschinellem Lernen für Taktile Sensoren
  • P4.8 Einfluss molekularer Freiheitsgrade auf das Dämpfungsverhalten von Mikrooszillatoren im molekularen Strömungsbereich
  • P4.9 Federdesign eines integrierten, elektrostatisch aktuierbaren Ventils hergestellt mittels 2-Photonen Polymerisation
  • P4.11 Piezoelektrische MEMS-Drucksensorarrays zur oberflächenbündigen Messung aerodynamischer Fluktuationen in der Grenzschicht
  • P4.12 Zirkulatoren für Ka- und Q-Band-Anwendungen mit eingebetteten Sc-substituierten Bariumhexaferriten in LTCC
  • P5.1 PMMA Filled Through-Silicon Vias (TSVs) and Back Etch Process Controlled by Plasma Emission Interferometry
  • P5.2 Atomchips mit integrierten optischen Gittern zur Erzeugung von Bose-Einstein-Kondensaten
  • P5.3 Numerische und experimentelle Betrachtung des Molded Underfills
  • P5.4 Mikrofluidische In-plane-Kontaktierungskonzepte
  • P5.5 Silbergesinterte Flip-Chip-Kontaktierungen zur Realisierung von hochtemperaturfähigen Sensorsystemen
  • P5.6 HBM and ASIC silicon Interposer
  • P5.7 Miniaturisiertes, batterieloses Sensorsystem zur Steckzyklenzählung an Verbindungskomponenten
  • P5.8 Keramische Multilagenspulen zur Anwendung in der Hochtemperaturelektronik
  • P5.9 Fertigung und Charakterisierung von in Leiterplatten integrierten Mikrotransformatoren
  • P5.10 Prozessoptimierung mittels Fine-Placer für die Planarisierung der Topographie eingebetteter Chips in Polymerfolien
  • P5.11 Dosieren von Flüssigkeiten und leitfähigen Pasten im Nanoliterbereich
  • P6.1 Charakterisierung eindimensionaler Nanostrukturen durch Verfahren der Bildverarbeitung
  • P6.2 Entwicklung eines Prozesses für das Entfernen von Silizium-Einzellagen mittels Atomlagenätzen
  • P6.4 Hochselektives und -präzises fs-Laser induziertes polarisationskontrolliertes Ätzen zur Herstellung mikrofluidischer Strukturen in Quarzglas
  • P6.5 Integration of graphene in CMOS compatible device environments
  • P6.7 PSiP Power-Mikromodule mit integrierter Induktivität für Point-of-Load-Anwendungen
  • P6.8 Influence of electrochemical operating conditions on the microme-chanical properties of electrodeposited Nickel-Cobalt alloys for fabrication of microtools
  • P6.9 3D-gedruckte Thermoplast-Keramik-Funktionskomposite
  • P6.10 Dünnschichtstrukturierung metallorganischer Resinatpasten auf Glaswafern
  • P7.1 Intelligente Zahnspange mit telemetrischer Daten- und Energieübertragung für Kraft-Drehmoment-Messungen in der Kieferorthopädie
  • P7.2 Kapazitive Ausleseschaltung für einen Einweg-Druck und Flusssensor für medizinische Anwendungen
  • P7.3 Untersuchung der Mikrowellenfrequenz und des Return Loss einer neuen Sensortechnologie zur Detektion des Hydratationsstatus
  • P7.4 Microfluidic App for centrifugal separation and purification of lymphatic cancer cells from whole blood
  • P7.5 Körperwärme-Modellierung für das Design von thermoelektrischen Energy Harvesting Implantaten
  • P7.6 Kontaktlose Energie- und Datenübertragung in der Medizintechnik und Pflege
  • P7.7 Individual Response Monitoring Assay (IRMA) - Standardization of Personalized Multiplex Biomarker Quantification
  • P7.8 Aufbau und Verbindungstechnik für Mobile In-vivo Blutspektrometrie
  • P8.1 Entwicklung eines Multisensorsystems zur Zustandsüberwachung und Crasherkennung von Werkzeugmaschinen mit rotierenden Spindeln
  • P8.3 Ein Konzept zur Hetero-Integration von SiGe mit GaAs für einen hochauflösenden Radarsensor bei 300 GHz
  • P8.4 Indoor-Lokalisierungstechnologien: Überblick und Anwendungsbeispiele aus dem Umfeld von Industrie 4.0
  • P8.5 Zeitreihensegmentierung zum verbesserten Condition Monitoring in Industrie 4.0 Anwendungen
  • P8.6 Dielektrophorese-basiertes Lab-on-Chip-System zur Separation von Mikroalgen
  • P8.7 Sichere 3D-Umgebungssensorik für mobile Roboter
  • P9.1 FEM Modeling of Microbolometer Structures
  • P9.2 Design of experiments (DoE) and FEM simulation for material selection in photonic assemblies with opposing packaging requirements
  • P9.3 Bestimmung der Temperaturhysterese von MEMS-Mikrofonen mithilfe der Finiten Elemente Methode
  • P9.4 Ganzheitliche Entwurfsmethodik für kompakte HF-MEMS-Oszillatoren auf einem SiCer-Verbundsubstrat
  • P9.5 Simulationsgestützte Auslegung von werkzeugintegrierten induktiven Sensoren
  • P9.6 Automatischer Entwurf des Power-Down-Netzwerks für Analogschaltungen
  • P9.7 FEM-Abschätzung für die Stabilität eines opto-mechanischen Phasenschiebers
  • P9.8 Automatische Initialdimensionierung von analogen Operationsverstärkern
  • P9.9 Effiziente Werkzeuge zur Adaption kritischer Teilschaltungen im Entwurfsprozess von hochkomplexen Schaltungen
  • P9.10 Simulation der Eigenerwärmung gedruckter Leiterbahnen für die thermische Auslegung
  • P10.1 Entwicklung eines mobilen Nachweissystems im Handheld-Format zur quantitativen Bestimmung von vicinalen Diketonen aus Jungbier
  • P10.2 Quantifizierung der mechanischen Zuverlässigkeit von MEMS mittels experimenteller und numerische Verfahren
  • P10.3 Mikrotechnischer Sensor für die thermische Feuchtigkeitsmessung in textilen Materialien
  • P10.4 Identification of critical stress location on PCBs taking into account the influence of fixations and housing
  • P10.5 Schichtanalyse des partiellen Atmosphärendrucksputterns für Hochtemperatur - Packaging - Anwendungen
  • P10.6 Entwicklung einer skalierbaren Schaltmatrix für Nanokompositsenoren
  • P10.7 Technology Variation Measured with a Stress Chip for more Reliable Packages
  • P10.8 Entwicklung einer Scherkraftmessung zur qualitativen Analyse und Optimierung von Wafer Bonding Prozessen
  • P11.1 Einsatz von MEMS basierten Infrarot-Emittern für hochempfindliche Multigasanalysesysteme
  • P11.2 Autarke Mikrosysteme: Anwendungen in der Energiewirtschaft
  • P11.3 Kohlenstoff Nanomaterialien für die miniaturisierte Gassensorik
  • P11.4 A Combination of POD-based Model Order Reduction and Thermal Submodeling for Miniaturized Thermoelectric Generator
  • P11.5 Entwicklung und Charakterisierung eines triboelektrischen Nanogenerators
  • P11.6 Self-Tuning Dual-Frequency Piezoelectric Energy Harvester
  • P12.1 Fabrication of a microfluidic system with columnar structures using DRIE for blood brain barrier applications
  • P12.2 Mikrofluidischer Querstromfilter zur Aufreinigung von pharmazeutischen Nanopartikelsuspensionen
  • P12.3 Hochflussoptimierung von Mikromembranpumpen durch phasengesteuerte Kopplung
  • P12.4 Mikrostrukturierung für super-hydrophobe Oberflächen in Electrowetting
  • P12.5 Hochdynamische Druckpulsanalyse einer Mikromembranpumpe mittels in-line MEMS-Sensor
  • P12.6 Fertigungsverfahren für mikrofluidische Strukturen aus PDMS am Beispiel eines Durchfluss-Thermocyclers
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