MikroSystemTechnik Kongress 2019

Mikroelektronik | MEMS-MOEMS | Systemintegration – Säulen der Digitalisierung und künstlichen Intelligenz 28. – 30. Oktober 2019 in Berlin

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VDE e. V. (Hg.), BMBF (Hg.), MikroSystemTechnik Kongress 2019 (2019), VDE Verlag, Berlin, ISBN: 9783800751297

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Description / Abstract

Die Digitalisierung schreitet ungebremst voran. Ein wesentlicher Aspekt ist dabei die Online-Verbindung und -Vernetzung von Gegenständen und Prozessen, was sich bei den Themen wie Internet der Dinge (Internet of Things) oder bei Industrie 4.0 manifestiert. Die radikalen Veränderungen erahnen wir schon heute, wenn wir Smartphones, elektronische Ausweise, smarte Armbänder, aber auch vernetzte Produktionsgeräte oder autonom fahrende Autos betrachten. Selbst in der Medizin bieten immer kleiner werdende Elektroniksysteme (Implantate, Wearables) einen unverzichtbaren Komfort für Menschen. Die Palette wird sich extrem erweitern, wenn z. B. Anwendungen des maschinellen Lernens oder die Nutzung von künstlicher Intelligenz zunehmen.

Der MikroSystemTechnik Kongress ist die herausragende nationale Plattform im Bereich der Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik. Deutschland hat hier dank seiner gut aufgestellten industriellen Basis eine starke Stellung: von MEMS und Chipherstellern über Systemhäuser, die Komplettlösungen anbieten, bis hin zu vielen mittelständischen Unternehmen, die ein breites Spektrum an Sensor- und Mikrosystemen abdecken. Flankierend dazu existiert ein breites Netzwerk an Universitäten und Forschungseinrichtungen, wo derzeit mit Blick auf das Trendthema „Internet of Things" (IoT) verstärkt Schwerpunkte im Bereich der Sensorik und Mikrosysteme gesetzt und neue Professuren und Forschungsbereiche eingerichtet werden.

Table of content

  • MikroSystemTechnik Kongress 2019
  • Sponsoren / Partner
  • Titelseite
  • Impressum
  • Vorwort
  • Steuerungskomitee
  • Programmkomitee
  • Inhaltsverzeichnis
  • S01: Heterointegration
  • S02: Funktionsmaterialien
  • S03: Chemische und biologische Sensorsysteme
  • S04: Optische Mikrosysteme
  • S05: Mikrosensoren und Mikroaktoren I
  • S06: Additive Mikro-Fertigungen
  • S07: Mikro-Nano-Integration
  • S08: Photonische Integration
  • S09: Mikrosensoren und Mikroaktoren II
  • S10: Medizintechnik und Implantate I
  • S11: KMU
  • S12: Produktion und Automatisierung
  • S13: Aufbau- und Verbindungstechnik I
  • S14: Entwurfsmethoden und Simulationen
  • S15: Europäische Zusammenarbeit
  • S16: Automotive und Transportation
  • S17: Aufbau- und Verbindungstechnik II
  • S18: Messtechnik, Test, Zuverlässigkeit I
  • S20: Energie, Klima und Umwelt
  • S21 Medizintechnik und Implantate II
  • S22 Messtechnik, Test, Zuverlässigkeit II
  • S23 Mikrofluidik
  • S24 RF-, MEMS und MOEMS-Technologie
  • P1 Funktionsmaterialien
  • P2: Chemische und biologische Sensorsysteme
  • P3 Optische Mikrosysteme
  • P4 Mikrosensoren und Mikroaktoren
  • P5 AVT, 2D/3D-Integration, Packaging
  • P6 Mikro-Nano-Integration
  • P7 Medizintechnik
  • P8 Produktion und Automatisierung
  • P9 Entwurfsmethoden und Simulationen
  • P10 Messtechnik, Test, Zuverlässigkeit
  • P11 Energie, Klima und Umwelt
  • P12 Mikrofluidik
  • 1.1 Wafer- und Chipintegration mittels reaktiver CuO/Al Multilagensysteme
  • 1.2 MEMS basierte magnetische passive Mikrobauteile für Hochschaltfrequenz-Leistungsanwendungen
  • 1.3 Reaktive Multischichtsysteme - ein innovatives Fügeverfahren zur Erzielung hermetisch dichter Verbindungen
  • 1.4 Plattformkonzept zum Aufbau von hochintegrierten Multisensorknoten
  • 1.5 Die Realisierung von Umverdrahtungslagen mittels Inkjet-Printing im Fan-Out Wafer Level Packaging
  • 2.1 Ein neuer Prozess für die Herstellung von Silberdünnschichten mittels Atomlagenabscheidung
  • 2.2 Wellenlängen-selektiver Photoresist zur Herstellung von Mikrostrukturen mit mehreren Höhenlevels mittels Graustufen-Lithografie
  • 2.3 Chemische Gasphasenabscheidung von 2D Übergangsmetall Dichalkogeniden für mikroelektronische Anwendungen
  • 2.4 Einfluss von Substrattemperatur und Bias-Spannung auf die Eigenschaften von gesputterten AlN Dünnfilmen für BAWs
  • 2.5 Elektrochemische Atomlagenabscheidung von Kupfer-Nanoschichten zur Herstellung von Nanospaltelektroden in Mikrosensoren
  • 3.1 Mikrofluidische poröse Membranen für die Untersuchung von Ionenkanälen auf Basis von Trockenflim-Photoresist
  • 3.2 Piezoelectric MEMS Sensors for the Detection of Weak Magnetic Signals with Adjustable Resonance
  • 3.3 Piezoresistive Microcantilever for Gravimetric Particulate Matter Monitoring
  • 3.4 A Flow-through-cell Module containing inexpensive ChemFETs for Differential pH-sensing in Aqueous Solutions
  • 3.5 Mikromechanischer Analog-Digital-Wandler zur Digitalisierung mechanischer Verschiebungen
  • 4.1 Rapid-Prototyping Prozess für stark asphärische Mikrolinsen-Arrays
  • 4.2 Piezoelektrischer Mikrospiegel mit großem Scanwinkel, basierend auf Dünnschicht-Aluminiumnitrid
  • 4.3 Optimierung eines nanofluidischen Beugungsgitters zur Detektion von spezifischen Biomolekülen
  • 4.4 Integration of complex miniaturized optical systems by place and bend assembly
  • 4.5 Active Polymer Waveguides on Printed Circuit Boards - Mach-Zehnder Interferometer for Optical Power Equalization
  • 5.1 Experimentelle Untersuchung der effektiven Sensorparameter für neuartige ko-resonante Cantilever-Sensoren
  • 5.2 Mikro- und Nanotechnologien zur Herstellung steuerbarer optischer Filter
  • 5.3 AMR-Sensoren auf flexiblem Substrat zur Messung von Verformungen eines hartmagnetischen Partikel-Elastomerverbunds
  • 5.4 Miniaturisierter CO2-Gassensor auf Basis der Photoakustischen Spektroskopie
  • 5.5 Beschleunigungssensoren mit großer Bandbreite und geringer Leistungsaufnahme für industrielle Anwendungen
  • 6.1 Hochdruckstabile direkte Anbindung 3D gedruckter Mikrodüsen auf einen Silizium-Glas-Fluidik-Chip
  • 6.2 Glassomer Quarzglas wie einen Kunststoff formen
  • 6.3 Miniaturisierung 3D gedruckter keramischer Bauteile via Fused Filament Fabrication (FFF)
  • 6.4 Numerical Investigation of Anodic Bonding for Stress Sensitive MEMS Device
  • 6.5 Prozess "EPyC" und Anwendungsmöglichkeiten für komplexe 3D MEMS Strukturen in reinem Silizium
  • 7.1 Graphen-Elektroden für den Einsatz in Metalloxid-Dünnfilmtransistoren
  • 7.2 Herstellung und Simulation von Gate-Trench-Komplexen in nativen Galliumnitrid Substraten für Leistungs-Trench-MOSFETs mit Fokus auf der Verteilung des elektrischen Feldes
  • 7.3 High-performance integrated hard magnets for MEMS applications
  • 7.4 Trockenchemisches Freistellen von Mikrostrukturen in der Glaskeramik Zerodur
  • 7.5 Functional carbon nanotubes for MEMS applications: Miniaturized strain sensor and black coating for infrared devices
  • 8.1 Adjustment of the BEOL for back side module integration on wafer level in a silicon photonic technology
  • 8.2 Universelle Stellplattform für optische Charakterisierung und Bekopplung von photonischen Chips
  • 8.3 On-chip Mikroringresonator Transducer für die Messung optischer und optofluidischer Sensoren
  • 8.4 Elektrooptische Systemintegration für optische Chip-to-Chip Kurzstreckenverbindungen
  • 8.5 Mesoskopische Flüstergaleriemodenresonatoren im sichtbaren Spektrum auf Basis von Silizium Mikrostrukturierung
  • 9.1 Piezoelektrische MEMS-Lautsprecher für In-Ear-Anwendungen
  • 9.2 Ultraschnelle und ultrakompakte adaptive Linsen
  • 9.3 Modenkopplung in Mikrospiegeln: Modellierung & Validierung
  • 9.4 Entwurf, Fabrikation und Test einer 3-DOF-Positionierplattform mit thermischen Aktoren
  • 9.5 MEMS Aktuator-Array mit Kammantrieb und verbesserter Linearität
  • 10.1 Neuartige Biogrenzflächen durch maßgeschneiderte, oberflächengebundene Polymernetzwerke - Von neuen Diagnosewerkzeugen zu implantierbaren Materialien
  • 10.2 Flexibles, µLED-basiertes Implantat mit integrierten µ-Linsen und konischen Konzentratoren für optimierte Lichtausbeute
  • 10.3 Multisensor-Implantat zur Überwachung der Hämodynamik
  • 10.4 Low-Power Neurostimulator ASIC mit frei konfigurierbarer Pulsform
  • 10.5 Mikrogefertigter Wandler für die Implantat-zu-Implantat-Kommunikation per Ultraschall
  • 11.1 Einstieg in ein akustisches Tomographiesystem zur Bestimmung des Gasgehaltes
  • 11.4 Die Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland - ein neuer Ansatz zur Zusammenarbeit in der Fraunhofer Gesellschaft und der Leibniz Gemeinschaft
  • 11.5 ScaleIT - Industrielle Apps und App-Ökosysteme für den produzierenden Mittelstand
  • 12.1 Energieeffiziente, miniaturisierte magnetische Sensoren für Industrie 4.0 auf Basis des Tunnel-Magnetoresistive-Effekts
  • 12.2 Flexible Foliensysteme für Industrie 4.0
  • 12.3 Mikrofluidischer Sensor zur Überwachung des Sauerstoffverbrauchs und der Sauerstoffproduktion von Algen
  • 12.4 Intelligenter Werkstückträger mit Inertialsensorik zum Überwachen und Optimieren von Fertigungsprozessen
  • 12.5 Chip-level Teststrukturen zur Messung mechanischer Schichteigenschaften unter Bedingungen der Massenproduktion
  • 13.1 Verkapselung von elektronischen Modulen für aggressive Medien
  • 13.2 Chip-Film Patch - Packaging Technologie zum Einbetten ungehäuster, funktionaler Siliziumchips in extrem dünne Folien
  • 13.3 Flip-Chip-Montage zum Aufbau von Differenzdrucksensoren
  • 13.4 Elektrische Kontaktierung bauteilinhärenter Dehnungsmesssensorik mithilfe des Transient Liquid Phase (TLP) Bonding
  • 14.1 Methode für den Vorhalt von inhomogenen Schwindungen im Entwurfsprozess von LTCC-Mikrosystemen
  • 14.2 Robustheitsoptimierung von MEMS-basierten Sensorschaltungen
  • 14.3 Modellierung der Oberflächenvergrößerung eindimensionaler Nanostrukturen
  • 14.4 Modellierung der Fluiddämpfung unkonventioneller Schwingungsmoden in MEMS-Resonatoren
  • 15.2 Hybride 3D-Fertigung intelligenter Systeme
  • 15.3 ADMONT: Advanced Distributed Pilot Lines for More-than-Moore Technologies
  • 15.4 SAM3: New Failure Analysis Methods for Heterogeneous Systems
  • 16.1 Ein modularer Radar-Chipsatz für 77 GHz MIMO Anwendungen
  • 16.2 Entwicklung eines MIMO-Radarfrontends auf Glasinterposer Basis fürs autonome Fahren
  • 16.3 Solid-State LiDAR: Umgebungssensorik für sicheres autonomes Fahren
  • 17.1 Schwingungsanalyse von Chipaufbauten mit Überhangstrukturen hinsichtlich der Bondbarkeit
  • 17.2 Ein 240 GHz FMCW Radarsensor für hochauflösende Messungen in SiGe mit integrierten Antennen
  • 17.3 Herstellung extrem kleiner Batterien mit Dünnwafer-Bondprozessen
  • 17.4 Niedertemperatur-Verbindungstechnik für Sensorsysteme mittels Transient-Liquid-Phase Bonding
  • 18.1 Glas-Chips zur Messung der Wärmeleitfähigkeit
  • 18.2 Bestimmung der dynamischen Viskosität von Bitumenderivaten bis 64000 mPa·s mit piezoelektrischen MEMS-Resonatoren
  • 18.3 Entwicklung eines neuartigen, quantitativen Adhäsionsmessverfahren für Dünnfilmlagen in der Mikroelektronik
  • 18.4 Ionenmobilitätsspektrometer mit FAIMS-Filter in MEMS-Technologie
  • 20.1 Mikroozon - thermal flow sensors and ozone generating electrodes for water cleaning applications
  • 20.2 NDIR Gas Measurement in Harsh Environments by Advanced Nanostructured IR Components and Packaging Technologies
  • 20.3 Kaskadiertes Elastokalorisches Kühlsystem
  • 20.4 Antiferroelektrische, eingebettete Dünnschichtkondensatoren als Energiespeicher für autarke Sensorelemente
  • 21.1 Optische Mikrosysteme zur verbesserten Bildgebung in der Biomedizin
  • 21.2 3D-Bio-Net: eine generische Plattform für die Herstellung von künstlichem Gewebe
  • 21.3 Audio-Transducer for In-Ear-Applications based on CMOS-compatible electrostatic actuators
  • 21.4 Nicht-invasives Rehabilitationssystem für irreparable Nervenschädigungen im Handgelenksbereich
  • 22.1 Entwicklung einer Feldemitter-basierten Vakuumelektronenquelle für Ionisationsmanometer in kryogenen XHV Umgebungen
  • 22.2 Optische Charakterisierungsmethoden von siliziumbasierten MEMS mit verdeckten Strukturen
  • 22.3 Erweiterung des Anwendungsbereiches von Siliziumdehnungssensoren durch Montageträger
  • 22.4 Verwölbung in der Systemintegration - Status und zukünftige Herausforderungen
  • 23.1 Modellierung, Fertigung und Erprobung einer neuartigen EWOD-betriebenen Mikropumpe
  • 23.2 Piezoelektrisch angetriebene Silizium Mikropumpe der Baugröße 3,5 x 3,5 x 0,6 mm3
  • 23.3 Mikroloch-Chips mit Porenmembranen aus Polyimid
  • 23.4 Aktive Kühlung unter Verwendung von Fluidkanälen in einem Silizium-Keramik-Verbundsubstrat
  • 24.1 100-Gb/s SiGe Chips für das 6G Mobilfunknetz der Zukunft
  • 24.2 Compact Wideband Wilkinson Power Divider in Thin-Film Glass Technology for 5G Applications
  • 24.3 Indiumphosphid-Resonante Tunneldioden für THz-Anwendungen
  • 24.4 Fertigungstechnologie zur Herstellung von Silizium basierten MEMS-Schaltern
  • P1.1 Verwendung von perowskitischen Niobaten als potentielle Feuchtigkeitssensoren
  • P1.2 Untersuchung von ScAlN für piezoelektrische und ferroelektrische Anwendungen
  • Entwicklung von Keramik-Polymer-Kompositen mit verstärkten mechanischen Eigenschaften für den 3D Tintenstrahldruck
  • P1.4 µPIV Messungen an DLD Mikroarrays zur Partikelfraktionierung bei Re > 1
  • P1.5 Al1-xScxN thin films for pyroelectric IR detectors
  • P1.6 Bioinspirierte Funktionsmaterialien als Aktuator und Sensor
  • P1.7 Hydrogel-basierte Sensoroberflächen für bioanalytische Anwendungen in Mikrotiterplatten
  • P2.1 Vollständig versenkbare neuronale Sonde mit 144 Kanälen und einem Inkrementellen Delta-Sigma-A/D-Umsetzer unter jeder Elektrode
  • P2.2 Entwicklung eines BIOMEMS-Sensors für die Vor-Ort-Diagnose auf Basis der Detektion von Frequenzverschiebungen der Biegewellen von funktionalisierten Membranen
  • P2.3 Passive fluid transport by cryogel filled capillaries for the realization of POC assays
  • P2.4 Optimierung eines Biegeplattenwellensensors für hohe Eindringtiefe und Sensitivität
  • P2.5 Modeling and Simulations of Electrodes for Electrical Impedance Spectroscopy of 3D Cell Culture in a Microfluidic Bioreactor
  • P2.6 Microfluidic system for coating micro-nanoparticles in view of pharmaceutical applications
  • P3.1 Spektral durchstimmbarer Mikrosensor für die Gasanalyse
  • P3.2 Miniaturized porous silicon rugate filter wheel for multispectral imaging applications
  • P3.3 Nanostrukturierte Beugungsgitter als angepasste integrierbare Polarisationsstrahlteiler
  • P3.4 Polymerbasierter wellenleiterintegrierter DFB Laser
  • P3.5 Ultraflaches Multi-Apertur-Mikroskop
  • P3.6 VCSEL Burn In auf Leiterplattenebene für die Herstellung Aktiver Optischer Kabel und optischer Transceiver
  • P3.7 Herstellungsverfahren universeller Faser-zu-Freistrahl-Koppler (Kollimatoren
  • P3.8 Porous silicon based antireflection coating for the MWIR range
  • P3.9 Toleranzanalyse für photonische Kristalle aus Silizium
  • P4.1 Hochtemperatur-feste nanostrukturierte IR-Emitter
  • P4.2 Entwicklung einer integrierten mikroelektromechanischen Pumpe für mobile Anwendungen
  • P4.3 Pneumatischer Low-Cost-Mikroaktor auf Basis einer elastischen Membran, hergestellt durch Dipping
  • P4.4 The concept of a large working stroke reluctance zipper actuator
  • P4.5 Hocheffizienter Auf-/Abwärtswandler für eine piezoelektrisch angetriebene Linse
  • P4.6 Herstellung nano-skalierter Gassensoren unter Verwendung neuer Metalloxid-ALD-Precursormaterialien
  • P4.7 Informationsverarbeitung mit Maschinellem Lernen für Taktile Sensoren
  • P4.8 Einfluss molekularer Freiheitsgrade auf das Dämpfungsverhalten von Mikrooszillatoren im molekularen Strömungsbereich
  • P4.9 Federdesign eines integrierten, elektrostatisch aktuierbaren Ventils hergestellt mittels 2-Photonen Polymerisation
  • P4.11 Piezoelektrische MEMS-Drucksensorarrays zur oberflächenbündigen Messung aerodynamischer Fluktuationen in der Grenzschicht
  • P4.12 Zirkulatoren für Ka- und Q-Band-Anwendungen mit eingebetteten Sc-substituierten Bariumhexaferriten in LTCC
  • P5.1 PMMA Filled Through-Silicon Vias (TSVs) and Back Etch Process Controlled by Plasma Emission Interferometry
  • P5.2 Atomchips mit integrierten optischen Gittern zur Erzeugung von Bose-Einstein-Kondensaten
  • P5.3 Numerische und experimentelle Betrachtung des Molded Underfills
  • P5.4 Mikrofluidische In-plane-Kontaktierungskonzepte
  • P5.5 Silbergesinterte Flip-Chip-Kontaktierungen zur Realisierung von hochtemperaturfähigen Sensorsystemen
  • P5.6 HBM and ASIC silicon Interposer
  • P5.7 Miniaturisiertes, batterieloses Sensorsystem zur Steckzyklenzählung an Verbindungskomponenten
  • P5.8 Keramische Multilagenspulen zur Anwendung in der Hochtemperaturelektronik
  • P5.9 Fertigung und Charakterisierung von in Leiterplatten integrierten Mikrotransformatoren
  • P5.10 Prozessoptimierung mittels Fine-Placer für die Planarisierung der Topographie eingebetteter Chips in Polymerfolien
  • P5.11 Dosieren von Flüssigkeiten und leitfähigen Pasten im Nanoliterbereich
  • P6.1 Charakterisierung eindimensionaler Nanostrukturen durch Verfahren der Bildverarbeitung
  • P6.2 Entwicklung eines Prozesses für das Entfernen von Silizium-Einzellagen mittels Atomlagenätzen
  • P6.4 Hochselektives und -präzises fs-Laser induziertes polarisationskontrolliertes Ätzen zur Herstellung mikrofluidischer Strukturen in Quarzglas
  • P6.5 Integration of graphene in CMOS compatible device environments
  • P6.7 PSiP Power-Mikromodule mit integrierter Induktivität für Point-of-Load-Anwendungen
  • P6.8 Influence of electrochemical operating conditions on the microme-chanical properties of electrodeposited Nickel-Cobalt alloys for fabrication of microtools
  • P6.9 3D-gedruckte Thermoplast-Keramik-Funktionskomposite
  • P6.10 Dünnschichtstrukturierung metallorganischer Resinatpasten auf Glaswafern
  • P7.1 Intelligente Zahnspange mit telemetrischer Daten- und Energieübertragung für Kraft-Drehmoment-Messungen in der Kieferorthopädie
  • P7.2 Kapazitive Ausleseschaltung für einen Einweg-Druck und Flusssensor für medizinische Anwendungen
  • P7.3 Untersuchung der Mikrowellenfrequenz und des Return Loss einer neuen Sensortechnologie zur Detektion des Hydratationsstatus
  • P7.4 Microfluidic App for centrifugal separation and purification of lymphatic cancer cells from whole blood
  • P7.5 Körperwärme-Modellierung für das Design von thermoelektrischen Energy Harvesting Implantaten
  • P7.6 Kontaktlose Energie- und Datenübertragung in der Medizintechnik und Pflege
  • P7.7 Individual Response Monitoring Assay (IRMA) - Standardization of Personalized Multiplex Biomarker Quantification
  • P7.8 Aufbau und Verbindungstechnik für Mobile In-vivo Blutspektrometrie
  • P8.1 Entwicklung eines Multisensorsystems zur Zustandsüberwachung und Crasherkennung von Werkzeugmaschinen mit rotierenden Spindeln
  • P8.3 Ein Konzept zur Hetero-Integration von SiGe mit GaAs für einen hochauflösenden Radarsensor bei 300 GHz
  • P8.4 Indoor-Lokalisierungstechnologien: Überblick und Anwendungsbeispiele aus dem Umfeld von Industrie 4.0
  • P8.5 Zeitreihensegmentierung zum verbesserten Condition Monitoring in Industrie 4.0 Anwendungen
  • P8.6 Dielektrophorese-basiertes Lab-on-Chip-System zur Separation von Mikroalgen
  • P8.7 Sichere 3D-Umgebungssensorik für mobile Roboter
  • P9.1 FEM Modeling of Microbolometer Structures
  • P9.2 Design of experiments (DoE) and FEM simulation for material selection in photonic assemblies with opposing packaging requirements
  • P9.3 Bestimmung der Temperaturhysterese von MEMS-Mikrofonen mithilfe der Finiten Elemente Methode
  • P9.4 Ganzheitliche Entwurfsmethodik für kompakte HF-MEMS-Oszillatoren auf einem SiCer-Verbundsubstrat
  • P9.5 Simulationsgestützte Auslegung von werkzeugintegrierten induktiven Sensoren
  • P9.6 Automatischer Entwurf des Power-Down-Netzwerks für Analogschaltungen
  • P9.7 FEM-Abschätzung für die Stabilität eines opto-mechanischen Phasenschiebers
  • P9.8 Automatische Initialdimensionierung von analogen Operationsverstärkern
  • P9.9 Effiziente Werkzeuge zur Adaption kritischer Teilschaltungen im Entwurfsprozess von hochkomplexen Schaltungen
  • P9.10 Simulation der Eigenerwärmung gedruckter Leiterbahnen für die thermische Auslegung
  • P10.1 Entwicklung eines mobilen Nachweissystems im Handheld-Format zur quantitativen Bestimmung von vicinalen Diketonen aus Jungbier
  • P10.2 Quantifizierung der mechanischen Zuverlässigkeit von MEMS mittels experimenteller und numerische Verfahren
  • P10.3 Mikrotechnischer Sensor für die thermische Feuchtigkeitsmessung in textilen Materialien
  • P10.4 Identification of critical stress location on PCBs taking into account the influence of fixations and housing
  • P10.5 Schichtanalyse des partiellen Atmosphärendrucksputterns für Hochtemperatur - Packaging - Anwendungen
  • P10.6 Entwicklung einer skalierbaren Schaltmatrix für Nanokompositsenoren
  • P10.7 Technology Variation Measured with a Stress Chip for more Reliable Packages
  • P10.8 Entwicklung einer Scherkraftmessung zur qualitativen Analyse und Optimierung von Wafer Bonding Prozessen
  • P11.1 Einsatz von MEMS basierten Infrarot-Emittern für hochempfindliche Multigasanalysesysteme
  • P11.2 Autarke Mikrosysteme: Anwendungen in der Energiewirtschaft
  • P11.3 Kohlenstoff Nanomaterialien für die miniaturisierte Gassensorik
  • P11.4 A Combination of POD-based Model Order Reduction and Thermal Submodeling for Miniaturized Thermoelectric Generator
  • P11.5 Entwicklung und Charakterisierung eines triboelektrischen Nanogenerators
  • P11.6 Self-Tuning Dual-Frequency Piezoelectric Energy Harvester
  • P12.1 Fabrication of a microfluidic system with columnar structures using DRIE for blood brain barrier applications
  • P12.2 Mikrofluidischer Querstromfilter zur Aufreinigung von pharmazeutischen Nanopartikelsuspensionen
  • P12.3 Hochflussoptimierung von Mikromembranpumpen durch phasengesteuerte Kopplung
  • P12.4 Mikrostrukturierung für super-hydrophobe Oberflächen in Electrowetting
  • P12.5 Hochdynamische Druckpulsanalyse einer Mikromembranpumpe mittels in-line MEMS-Sensor
  • P12.6 Fertigungsverfahren für mikrofluidische Strukturen aus PDMS am Beispiel eines Durchfluss-Thermocyclers
  • Anzeige MikroSystemTechnik Kongresse 2015/2017
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