Der galvanische Prozess
Grundlagen der Metallabscheidung und Strukturbildung
Waldfried Plieth
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Waldfried Plieth, Der galvanische Prozess (2019), Eugen G. Leuze Verlag, Bad Saulgau, ISBN: 9783874803540
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Description / Abstract
Das Lehrbuch beschreibt den periodischen Prozess der Metallabscheidung, bestehend
aus der permanenten Wiederholung von Keimbildung, Keimwachstum und Keimende
(Keimtod), wenn der Kontakt zum Elektrolyten durch neue Keime beendet und aus dem
Keim ein Korn geworden ist. Keimbildung, Diffusion und Ladungsdurchtritt und der
Einbau in das Metallgitter werden beschrieben. Der eigentliche Übergangszustand der
Elektrokristallisation ist die Halbkristalllage, über die charakteristische Daten
bestimmt werden können. Die wesentlichen Struktureigenschaften der wachsenden
Metallschicht werden dargestellt. Die Oberflächenprozesse und die Strukturbildung
werden durch Additive wesentlich beeinflusst. Die Bindung der Additive an die
Oberfläche beschreiben Adsorptionsisothermen. Die Wechselwirkungen zwischen
Additiven und der Metalloberfläche sind in Anlehnung an Pearsons Hard-Weich-Konzept
über Elektronegativität der Moleküle und die Austrittsarbeit der Metalloberfläche
beschreibbar. Der besondere Fall der Abscheidung von Legierungen wird in einem
eigenen Kapitel behandelt. Beispiele für die galvanischen Bedingungen der
Abscheidung einiger Metalle und Legierungen sind angegeben. Auch die chemische
Metallabscheidung und die wesentlichen Besonderheiten von Halbleitern sind in
eigenständigen Kapiteln dargestellt. Schließlich wird auf einige Besonderheiten, wie
leitfähige Polymere, Dispersionsabscheidungen oder Multischichten
eingegangen.
aus der permanenten Wiederholung von Keimbildung, Keimwachstum und Keimende
(Keimtod), wenn der Kontakt zum Elektrolyten durch neue Keime beendet und aus dem
Keim ein Korn geworden ist. Keimbildung, Diffusion und Ladungsdurchtritt und der
Einbau in das Metallgitter werden beschrieben. Der eigentliche Übergangszustand der
Elektrokristallisation ist die Halbkristalllage, über die charakteristische Daten
bestimmt werden können. Die wesentlichen Struktureigenschaften der wachsenden
Metallschicht werden dargestellt. Die Oberflächenprozesse und die Strukturbildung
werden durch Additive wesentlich beeinflusst. Die Bindung der Additive an die
Oberfläche beschreiben Adsorptionsisothermen. Die Wechselwirkungen zwischen
Additiven und der Metalloberfläche sind in Anlehnung an Pearsons Hard-Weich-Konzept
über Elektronegativität der Moleküle und die Austrittsarbeit der Metalloberfläche
beschreibbar. Der besondere Fall der Abscheidung von Legierungen wird in einem
eigenen Kapitel behandelt. Beispiele für die galvanischen Bedingungen der
Abscheidung einiger Metalle und Legierungen sind angegeben. Auch die chemische
Metallabscheidung und die wesentlichen Besonderheiten von Halbleitern sind in
eigenständigen Kapiteln dargestellt. Schließlich wird auf einige Besonderheiten, wie
leitfähige Polymere, Dispersionsabscheidungen oder Multischichten
eingegangen.
Table of content
- Cover
- Inhalt
- Der galvanische Prozess