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Elektronikkühlung

in Leiterplatten-Design und -Fertigung

Johannes Adam und Wolf-Dieter Schmidt

Diese Publikation zitieren

Johannes Adam, Wolf-Dieter Schmidt, Elektronikkühlung (2021), Vogel Communications Group, Würzburg, ISBN: 9783834362810

Getrackt seit 05/2018

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Accesses

Beschreibung / Abstract

Für das thermisch richtige Design einer Leiterplattenbaugruppe gibt es kein Patentrezept. Fast jede Kühlungsaufgabe ist aufgrund der individuellen Gegebenheiten und spezifischen Anforderungen einzigartig. Das Fachbuch Elektronikkühlung zeigt für diese komplexe Herausforderung sowohl die theoretischen Grundlagen der Elektronikkühlung als auch den Weg zu praktischen Lösungsansätzen auf.

Die Leserinnen und Leser erhalten mit der Medienkombination aus Buch plus E-Book das Know-how, eigene Projekte unter Berücksichtigung eines effizienten Wärmemanagements zu planen. Zudem lernen sie, Designkonzepte und Konstruktionen zur Elektronikkühlung kritisch zu hinterfragen und objektiv zu bewerten.

Aus dem Inhalt:
• Grundlagen zu Temperatur und Wärme
• Wärmetransport durch Wärmeleitung
• Die Leiterplatte als Kühlkörper und Wärmeübertrager
• Wärmewiderstände von Bauteilen
• Strombelastbarkeit von Leiterbahnen
• Strom- und Temperatursimulation mit Layout
• Kühlungshardware
• Materialeigenschaften, Bauteile, Verbindungstechnik
• Schäden durch Wärmeeinwirkung
• Praxistipps zur einfachen Baugruppenanalyse
• Layout und Konstruktion

Beschreibung

Das Fachbuch Elektronikkühlung zeigt sowohl die theoretischen Grundlagen der Elektronikkühlung als auch den Weg zu praktischen Lösungsansätzen auf.

Inhaltsverzeichnis

  • BEGINN
  • Titel
  • Copyright / Impressum
  • Vorwort
  • Inhaltsverzeichnis
  • 1 Einleitung
  • 2 Temperatur und Wärme
  • 3 Von Watt zu Celsius
  • 4 Wärmeabgabe durch Konvektion und Strahlung
  • 5 Wärmetransport durch Wärmeleitung
  • 6 Die Leiterplatte als Kühlkörper
  • 7 Die Leiterplatte als komplexer Wärmeübertrager
  • 8 Verbesserung der Baugruppenkühlung
  • 9 Wärmewiderstände von Bauteilen
  • 10 Strombelastbarkeit von Leiterbahnen
  • 11 Strom- und Temperatursimulation mit Layout
  • 12 Temperatur und Zeit
  • 13 Kühlungshardware
  • 14 Elektronik und Wärme
  • 15 Materialeigenschaften
  • 16 Bauteile
  • 17 Verbindungstechnik
  • 18 Schäden durch Wärmeeinwirkung
  • 19 Praxistipps zur einfachen Baugruppenanalyse
  • 20 Leiterplatte – Schaltungsträger und Wärmeleiter
  • 21 Layout und Konstruktion – Hinweise undErfahrungen
  • Anhänge
  • Literaturverzeichnis
  • Stichwortverzeichnis
  • Schlusswort

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