Einführung in die Leiterplatten- und Baugruppentechnnologie
Manfred Hummel
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Manfred Hummel, Einführung in die Leiterplatten- und Baugruppentechnnologie (2017), Eugen G. Leuze Verlag, Bad Saulgau, ISBN: 9783874803106
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Beschreibung / Abstract
Das Buch "Einführung in die Leiterplatten- und Baugruppentechnologie" beschreibt in leicht verständlicher Weise alle Verfahren zum Erstellen von Leiterplatten bis hin zur fertigen Baugruppe. Angesprochen werden Entwickler von elektronischen Systemen, Hersteller von Leiterplatten und Bauteilebestücker, Mitarbeiter aus dem Vertrieb, Einkäufer, Studenten und Auszubildende aus technischen Berufen. Der Aufbau beginnt mit dem Leiterplattenlayout und dem Basismaterial. Danach werden alle markanten Leiterplattenarbeitsgänge beschrieben, insbesondere die Änderungen durch Umstellung von bleihaltige auf bleifreie Prozesse.
In einem eigenen Kapitel werden die folgenden Leiterplattenarten erklärt: Ein- und zweiseitige Leiterplatten, Multilayer, starr- und starrflexible Leiterplatten, 3-D MID Leiterplatten, Heatsinkleiterplatten, Hochfrequenzleiterplatten und Keramikleiterplatten. Das Bestücken der Leiterplatte beschreibt die verschiedenen Arten von Bauteilen, deren Bestückungstechniken und alle Möglichkeiten der Löttechnik. Die Baugruppenprüfung und der Schutz der Baugruppe beenden das Konzept. Das Buch vermittelt ein grundlegendes Wissen über die Baugruppe:
Die Hauptkapitel des Buches:
- Leiterplattendesign
- Basismaterial für Leiterplatten
- Technologische Einzelverfahren
- Leiterplattenherstellungsverfahren
- Kontrolle und Reparatur von unbestückten Leiterplatten
- Bauteilebestückung auf Leiterplatten
- Schutz der Baugruppe
- Normen und Richtlinien
- Stichwortverzeichnis
In einem eigenen Kapitel werden die folgenden Leiterplattenarten erklärt: Ein- und zweiseitige Leiterplatten, Multilayer, starr- und starrflexible Leiterplatten, 3-D MID Leiterplatten, Heatsinkleiterplatten, Hochfrequenzleiterplatten und Keramikleiterplatten. Das Bestücken der Leiterplatte beschreibt die verschiedenen Arten von Bauteilen, deren Bestückungstechniken und alle Möglichkeiten der Löttechnik. Die Baugruppenprüfung und der Schutz der Baugruppe beenden das Konzept. Das Buch vermittelt ein grundlegendes Wissen über die Baugruppe:
Die Hauptkapitel des Buches:
- Leiterplattendesign
- Basismaterial für Leiterplatten
- Technologische Einzelverfahren
- Leiterplattenherstellungsverfahren
- Kontrolle und Reparatur von unbestückten Leiterplatten
- Bauteilebestückung auf Leiterplatten
- Schutz der Baugruppe
- Normen und Richtlinien
- Stichwortverzeichnis
Inhaltsverzeichnis
- BEGINN
- Vorwort
- Danksagung
- Inhaltsverzeichnis
- 1 Einleitung
- 1.1 Geschichte
- 1.2 Leiterplattenarten
- 2 Leiterplattendesign
- 2.1 Leiterplatten- und Baugruppendesign
- 2.2 Designrichtlinien
- 3 Basismaterial für Leiterplatten
- 3.1 Basismaterialarten und Eigenschaften
- 3.2 Basismaterialgrundstoffe
- 3.3 Basismaterial-Herstellprozess
- 3.4 Basismaterial für Multilayer
- 4 Technologische Einzelverfahren
- 4.1 Mechanische Bearbeitungsverfahren
- 4.2 Reinigen der Oberfläche
- 4.3 Aufbau des Leiterbildes
- 4.4 Ätzen der Leiterplatte
- 4.5 Möglichkeiten der Kupferabscheidung
- 4.6 Lötstopplacksysteme
- 4.7 Veredeln und Schutz der Kupferoberfläche
- 4.8 Löt- und Lagerfähigkeit geschützterKupferoberflächen
- 4.9 Abziehbare Lötstopplacke
- 4.10 Karbon-Leitlacke
- 4.11 Kennzeichen-Bestückungsdruck
- 4.12 Pluggen von Leiterplatten
- 5 Leiterplattenherstellverfahren
- 5.1 Einseitige starre Leiterplatten ohne Durchverkupferung
- 5.2 Doppelseitig starre Leiterplatten ohne Durchverkupferung
- 5.3 Doppelseitige starre Leiterplatten mit Durchverkupferung
- 5.4 Mehrschichtleiterplatten
- 5.5 Multilayer-Mehrlagenleiterplatten
- 5.6 Hochfrequenz-Leiterplatten
- 5.7 Keramikleiterplatten
- 5.8 Wire-Wrap-Schaltungen
- 5.9 Multiwire-Schaltungen
- 5.10 Flexible und starrflexible Leiterplatten
- 5.11 Formschaltungen
- 5.12 Gespritzte Leiterplatte
- 5.13 Leiterplatten in einem Arbeitsgang
- 5.14 Heatsink-Leiterplatten
- 5.15 Leiterplatten mit tiefliegenden Leiterschichten
- 6 Kontrolle und Reparatur von unbestückten Leiterplatten
- 6.1 Wareneingangskontrolle
- 6.2 Fertigungskontrolle
- 6.3 AOI-Prüfung und elektrische Kontrolle
- 6.4 Optische Endkontrolle und Versand
- 6.5 Reparatur von unbestückten Leiterplatten
- 7 Bauteilebestückung auf Leiterplatten
- 7.1 Bauteile
- 7.2 Bestückungstechnik
- 7.3 Schablonendruck
- 7.4 Verbindungstechnologie
- 7.5 Bestückungskontrolle und Fehler
- 7.6 Nutzentrennen
- 7.7 Baugruppenreinigung
- 8 Schutz der Baugruppe
- 8.1 Schutzlacke
- 8.2 Vorbehandlung der Baugruppe
- 8.3 Verfahren der Schutzlackbeschichtung
- 8.4 Lacktrocknung
- 8.5 Prüfen der Beschichtung
- 9 Normen und Richtlinien
- Richtlinien
- Normen
- Arbeitsbücher
- Literatur
- Stichwortverzeichnis
- Abbildungsverzeichnis
- Inserentenverzeichnis