PERGAB 4 B, Spezifikation für flexible und starr- flexible Leiterplatten

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PERGAB 4 B, Spezifikation für flexible und starr- flexible Leiterplatten (2016), Eugen G. Leuze Verlag, Bad Saulgau, ISBN: 9783874803359

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Accesses

Inhaltsverzeichnis

  • BEGINN
  • Spezifikation für flexible und starr-flexible Leiterplatten
  • Specification for Flexible and Rigid-Flex PCBs
  • Inhaltsverzeichnis
  • Index
  • Geltungsbereich
  • Einsatzbereich
  • Gültigkeit
  • Dokumentation und Kennzeichnung von Leiterplatten
  • Andere PERFAG-Spezifikationen
  • Referenzen
  • Scope
  • Area of Use
  • Range of Validity
  • Documentation and Marking of PCBs
  • Other PERFAG Specifications
  • References
  • 1 Basismaterial
  • 1.1 Laminattypen
  • 1.2 Dicke und Toleranz fertig bearbeiteter LP
  • 1.3 Kupferdicken
  • 1.4 Aufbau
  • 1.5 Anforderungen an die Biegbarkeit
  • 1.6 Ausquetschen von Kleber oder Prepreg
  • 1.7 Anforderungen an die Laminate fertig bearbeiteter Leiterplatten
  • 1 Base Material
  • 1.1 Laminate Types
  • 1.2 Thickness and Tolerance of Finished PCBs
  • 1.3 Copper Thicknesses
  • 1.4 Build-Up
  • 1.5 Requirements for Bending Capabilities
  • 1.6 Requirements for Squeeze-Out of Adhesive or Prepreg
  • 1.7 Laminate Requirements for the Finished PCB
  • 2 Leiterbild
  • 2.1 Dokumentation des Leiterbildes
  • 2.2 Allgemeine Anforderungen an das Leiterbild (75 %-Regel)
  • 2.3 Generelle Veränderungen des Leiterbildes
  • 2.4 Kantenschärfe des Leiterbildes
  • 2.5 Vorsprünge und Einbuchtungen
  • 2.6 Fehlstellen und Nadellöcher
  • 2.7 Kupferpartikel
  • 2.8 Haftfestigkeit der Cu-Folie
  • 2.9 Abheben des Kupfers
  • 2.10 Registrierung des Leiterbildes auf den Außenlagen
  • 2.11 Registrierung des Leiterbildes auf den Innenlagen
  • 2.12 Freiflächen in Kupferebenen
  • 2.13 Prüfung unbestückter Leiterplatten
  • 2.14 Automatische SMD-Bestückung
  • 2 PCB Pattern
  • 2.1 Documentation of PCB Pattern
  • 2.2 General PCB Pattern Requirements (The 75 % rule)
  • 2.3 General Changes of PCB Pattern
  • 2.4 Edge Definition of PCB Pattern
  • 2.5 Nicks and Spikes
  • 2.6 Voids and Pinholes
  • 2.7 Copper Particles
  • 2.8 PCB Pattern Adhesion
  • 2.9 Lifting of Copper
  • 2.10 PCB Pattern Registration of Outer Layers
  • 2.11 PCB Pattern Registration of Inner Layers
  • 2.12 Clearance in Copper Planes
  • 2.13 Bare-Board Test
  • 2.14 Automatic Assembly of SMT PCBs
  • 3 Durchmetallisierte Löcher
  • 3.1 Allgemeine Qualitätsanforderungen
  • 3.2 Dicke des galvanischen Niederschlages
  • 3.3 Durchmessertoleranzen
  • 3.4 Restring eines Lötpads
  • 3.5 Mikro-Durchgangsbohrungen
  • 3.6 Fehlstellen in der Lochmetallisierung
  • 3.7 Löt- und Auslötbeständigkeit
  • 3.8 Prüfabschnitt
  • 3.9 Epoxidverschmierung
  • 3.10 Zurückätzen des Kupfers
  • 3.11 Unebenheit in der Lochwand
  • 3.12 Porosität in der Bohrungswand
  • 3.13 Taschen im galvanischen Niederschlag
  • 3.14 Nodules
  • 3.15 Nagelkopfbildung
  • 3.16 Grate
  • 3.17 Trennung zwischen Hülse und Lochwand
  • 3.18 Risse
  • 3.19 Verbindung zwischen chemisch und galvanisch abgeschiedenem Kupfer
  • 3 Plated-Through Holes
  • 3.1 General Requirements for Quality
  • 3.2 Plating Thickness
  • 3.3 Tolerance of Diameter
  • 3.4 Annular Ring of Soldering Pad
  • 3.5 Micro Via Holes
  • 3.6 Voids in Plated-Through Holes
  • 3.7 Soldering and Unsoldering Strength
  • 3.8 Test Coupon
  • 3.9 Epoxy Smear
  • 3.10 Etch-Back of Copper
  • 3.11 Unevenness in Hole Wall
  • 3.12 Porosity in Drilled Hole Wall
  • 3.13 Plating Pockets
  • 3.14 Knospen
  • 3.15 Nailheading
  • 3.16 Burrs
  • 3.17 Separation Between Laminate and Hole Wall
  • 3.18 Cracks
  • 3.19 Plating Contact
  • 4 Nicht-metallisierte Bohrungen
  • 4.1 Generelle Qualitätsanforderungen
  • 4.2 Durchmessertoleranz
  • 4.3 Restring
  • 4.4 Positionierungsbohrungen
  • 4 Nonplated-Through Holes
  • 4.1 General Requirements for Quality
  • 4.2 Tolerance of Diameter
  • 4.3 Annular Ring of the Soldering Pad
  • 4.4 Tooling Holes
  • 5 Vergoldung von Kontakten
  • 5.1 Allgemeine Qualitätsanforderungen
  • 5.2 Nickel/Gold-Galvanisierung
  • 5.3 Nadellöcher
  • 5.4 Porosität
  • 5.5 Haftfestigkeit
  • 5.6 Ausrichtung von Ober- zu Unterseite
  • 5 Gold for Contacts
  • 5.1 General Requirements for Quality
  • 5.2 Nickel/gold Plating
  • 5.3 Pinholes
  • 5.4 Porosity
  • 5.5 Plating Adhesion
  • 5.6 Side-to-Side Registration
  • 6 Lötstoppmasken
  • 6.1 Generelle Qualitätsanforderungen
  • 6.2 Positionierungstoleranzen
  • 6.3 Überlappung von Lötaugen (Pads)
  • 6.4 Bedeckung von Leiterbahnen
  • 6.5 Lötstoppmaskendicke und vollständige Füllung des Zwischenraumes zwischen den leitenden Flächen
  • 6.6 Kleinste Lötstoppmaskenbrücke
  • 6 Solder Masks
  • 6.1 General Requirements for Quality
  • 6.2 Positional Tolerances
  • 6.3 Overlapping of Soldering Pads
  • 6.4 Coverage of Tracks
  • 6.5 Solder Mask Thickness and Complete Filling of Track Spacing
  • 6.6 Minimum Solder Mask Bridge
  • 7 Decklagen
  • 7.1 Allgemeine Qualitätsanforderungen
  • 7.2 Lagetoleranzen
  • 7.3 Überlappung von Lötpads
  • 7.4 Überdeckung von Leiterzügen
  • 7.5 Füllen von Zwischenräumen im Leiterbild
  • 7.6 Kleinste Decklagenbrücken
  • 7.7 Geschlossene Überlappung von Deckschicht und starrem Laminat
  • 7.8 Offene Überlappung von Decklage und starrem Laminat
  • 7 Coverlays
  • 7.1 General Requirements for Quality
  • 7.2 Positional Tolerances
  • 7.3 Overlapping of Soldering Pads
  • 7.4 Coverage of Tracks
  • 7.5 Gap Filling of PCB Pattern
  • 7.6 Minimum Coverlay Bridge
  • 7.7 Closed Coverlay-Rigid Overlap
  • 7.8 Open Coverlay-Rigid Overlap
  • 8 Komponentendruck
  • 8.1 Allgemeine Qualitätsforderungen
  • 8.2 Positionierungstoleranzen des Komponentendrucks
  • 8.3 Überlappung mit Lötpads
  • 8 Component Notation
  • 8.1 General Requirements for Quality
  • 8.2 Positional Tolerances
  • 8.3 Overlapping of Soldering Pads
  • 9 Carbonleitpastendruck (Carbondruck)
  • 9.1 Generelle Qualitätsanforderungen
  • 9.2 Positionierungsgenauigkeit
  • 9.3 Dicke des Carbondrucks
  • 9.4 Materialien
  • 9.5 Details des Carbondruckbildes
  • 9.6 Allgemeine Anforderungen an das Carbondruckbild
  • 9.7 Kantengenauigkeit des Carbondruckbildes
  • 9.8 Einschnürungen und Vorsprünge
  • 9.9 Kohleflecke (Carbonflecke)
  • 9.10 Fehlstellen in der Carbonschicht
  • 9.11 Carbondrucküberlappung
  • 9.12 Anschlussbereich
  • 9.13 Haftfestigkeit
  • 9.14 Carbonwiderstand und Isolationswiderstand
  • 9.15 Carbondruck über Leiterzüge
  • 9.16 Auswirkung des Lötprozesses
  • 9.17 Umweltprüfung
  • 9 Carbon Ink Printing
  • 9.1 General Requirements for Quality
  • 9.2 Positional Tolerances
  • 9.3 Carbon Ink Thickness
  • 9.4 Materials
  • 9.5 The Details of the Carbon Pattern
  • 9.6 General Requirements for Carbon Pattern
  • 9.7 Edge Definition of Carbon Pattern
  • 9.8 Nicks and Spikes
  • 9.9 Carbon Specks
  • 9.10 Voids in the Carbon Layer
  • 9.11 Carbon Overlapping
  • 9.12 Termination Area
  • 9.13 Adhesion
  • 9.14 Carbon Resistance and Insulation Resistance
  • 9.15 Carbon Ink Printing across Tracks
  • 9.16 Effect of Soldering
  • 9.17 Environmental Testing
  • 10 Abziehmasken
  • 10.1 Allgemeine Anforderungen
  • 10.2 Positionierungstoleranzen
  • 10.3 Besondere Anforderungen
  • 10 Peelable Masks
  • 10.1 General Requirements for Quality
  • 10.2 Positional Tolerances
  • 10.3 Special Requirements
  • 11 Oberflächenschutz
  • 11.1 Allgemeine Qualitätsanforderungen
  • 11.2 Stromlos Nickel/Tauchgold
  • 11.3 Gold für das Drahtbonden (COB), galvanische Abscheidung
  • 11.4 Heißluftverzinnung (Hot Air Levelling, HAL)
  • 11.5 Organischer Oberflächenschutz
  • 11.6 Tauchsilber
  • 11.7 Tauchzinn
  • 11.8 Andere Oberflächenschutzmethoden
  • 11 Surface Protection
  • 11.1 General Requirements for Quality
  • 11.2 ENIG (Electroless Nickel/Immersion Gold)
  • 11.3 Gold for Wire-Bonding (COB), Galvanic Application
  • 11.4 HAL (Hot-Air Levelling)
  • 11.5 OSP (Organic Surface Protection)
  • 11.6 Immersion Silver
  • 11.7 Immersion Tin
  • 11.8 Other Types of Surface Protection
  • 12 Oberflächenreinheit
  • 12 Cleanliness of Surface
  • 13 Löten
  • 13.1 Generelle Anforderungen an die Lötbarkeit
  • 13.2 Lötprozess
  • 13.3 Lötbarkeit nach Lagerung
  • 13 Soldering
  • 13.1 General Requirements for Solderability
  • 13.2 Soldering Process
  • 13.3 Solderability after Storage
  • 14 Mechanische Bearbeitung
  • 14.1 Allgemeine Qualitätsanforderungen
  • 14.2 Wölbung und Verwindung
  • 14.3 Referenzsystem
  • 14.4 Bemaßung des Leiterplattenumrisses
  • 14.5 Bemaßung von Leiterplatten im Nutzen
  • 14.6 Festlegung des Umrisses
  • 14.7 Bearbeitungstoleranzen
  • 14.8 Haltestege für Leiterplatten im Nutzen
  • 14.9 Ritzen (V-Kerbe)
  • 14.10 Kodierschlitze in Steckerleisten
  • 14.11 Anfasen von Steckerleisten
  • 14.12 Locharten
  • 14.13 Festlegen der Lochposition
  • 14.14 Lagetoleranzen von Bohrungen
  • 14.15 Kontrolle fertig bearbeiteter Leiterplatten
  • 14 Machining
  • 14.1 General Requirements for Quality
  • 14.2 Warp and Twist
  • 14.3 Reference System
  • 14.4 Dimensioning of PCB Contour
  • 14.5 Dimensioning of Panellized PCBs
  • 14.6 Determination of Contour
  • 14.7 Machining Tolerances
  • 14.8 Fixing Tabs for Panelized PCBs
  • 14.9 Scoring (V-Cut)
  • 14.10 Edge Connector Polarization Slot
  • 14.11 Bevelling of Edge Connector Contacts
  • 14.12 Types of Holes
  • 14.13 Determination of Hole Position
  • 14.14 Positional Tolerances on Holes
  • 14.15 Inspection of Finished PCBs
  • 15 Abkürzungen
  • 15 Abbreviations
  • 16 Vokabular
  • 16 Vocabulary
  • Stichwortverzeichnis
  • Alphabetical Index

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