Inhaltsverzeichnis

• BEGINN
• Vorwort
• Danksagung
• Inhaltsverzeichnis
• 1 Grundlagen des Reflowlötens
• 1.1 Weichlöten/Weichlote
• 1.2 Homologe Temperatur
• 1.3 Struktur der Weichlote
• 1.4 Schmelzpunkt der Lote
• 1.5 Intermetallische Phasen (IMZ)
• 1.6 Benetzung und Spreitung
• 1.7 Lötatmosphäre / Löten unter inerter Atmosphäre
• 2 Lotpasten und Schablonendruck
• 2.1 Eigenschaften von Lotpasten
• 2.2 Schablone und Pastendruck
• 3 Temperaturmessungen beim Weichlöten
• 3.1 Einleitung
• 3.2 Thermoelemente
• 3.3 Fixierung der Thermoelemente am Messort
• 4 Die Wärmeübertragung in Refl owlötanlagen
• 4.1 Einleitung
• 4.2 Kondensation Dampfphasenlöten, Vapourphase-Löten
• 4.3 Konvektion
• 4.4 Wärmeleitung
• 4.5 Strahlung Infrarotlöten, Laserlöten, Lichtlöten
• 4.6 Die Wärmebilanz
• 5 Temperaturprofi leund Prozesse
• 5.1 Die Bedeutung des Temperaturprofils
• 5.2 Die Parameter eines Reflowprofils
• 5.3 Prozessparameter und Prozessmerkmale
• 5.4 Anlagenparameter
• 5.5 Die Bewertung von Reflowprofilen
• 5.6 Toleranzen im Prozess
• 5.7 Through Hole Reflow (THR), Pin in Paste, Pin in Hole Reflow
• 6 Reflowlötfehler Ursachen und Möglichkeiten zu ihrer Vermeidung
• 6.1 Allgemeines
• 6.2 Lotbrücken
• 6.3 Nichtlötungen und Unterbelotungen
• 6.4 Lotperlen (Solderballs) und Lotspritzer
• 6.5 Voids (Lunker, Poren) in der Lötstelle
• 6.6 Sonstige Fehler
• 6.7 Bauelementeversatz und Selbstzentrierung (Selfalignment)
• 7 Stichwortverzeichnis
• Inserentenverzeichnis