Inhaltsverzeichnis

• BEGINN
• Vorwort
• Danksagung
• Inhaltsverzeichnis
• 1 Wie entsteht ein Elektronikprodukt?
• 2 Die Produktentwicklung von Baugruppen-und Leiterplattendesign
• 2.1 Baugruppenspezifikation
• 2.2 Schaltungsentwicklung
• 2.3 Schaltungs-Review
• 2.4 Bauelemente einführen
• 2.5 Leiterplattendesign anstoßen
• 2.6 Leiterplattendesign
• 2.7 Design-Review
• 2.8 Produktsoftware
• 2.9 Baugruppen-Muster-Fertigung
• 2.10 Baugruppen-Muster-Test
• 2.11 Baugruppen-Muster-Review
• 2.12 Baugruppen-Freigabe
• 2.13 Konstruktionsunterlagen-Freigabe
• 3 Bauelemente
• 3.1 Elektronische Bauelemente
• 3.2 Mechanische Bauelemente
• 3.3 Bauelementanschlussformen
• 3.4 Bauelementeinführung
• 4 Bibliothek (Library)
• 4.1 Aufbau
• 4.2 Bibliotheksstruktur
• 4.3 Gebräuchliche SMT-Gehäuseformen
• 4.4 Technologien
• 4.5 Die Gestaltung von SMT-Geometrien (Gehäusen)
• 4.6 Die Gestaltung von THT-Geometrien (Gehäusen)
• 4.7 Die praktische Durchführung
• 5 Normen und Design?
• 6 Gebräuchliche Kennzeichnungen elektronischer Produkte
• 6.1 Das CE-Kennzeichen
• 6.2 Das VDE-Kennzeichen
• 6.3 Das GS-Kennzeichen
• 6.4 Das UL-Kennzeichen
• 6.5 Das MIL-Kennzeichen
• 6.6 Gebräuchliche IPC-Normen
• 7 Designrichtlinien
• 7.1 Leistungsspezifikationen
• 7.2 Allgemeine Hinweise
• 7.3 Technologieklassen
• 7.4 Toleranzklassen
• 7.5 Platzierung
• 7.6 Mindestabstände
• 7.7 Signallagen
• 7.8 Anschlussbohrungen für bedrahtete Bauelemente (THT)
• 7.9 Fertigungstoleranz
• 7.10 Kalkulation der Bauteilanschlussflächen
• 7.11 Kalkulation der Durchsteigeranschlussflächen (Vias)
• 7.12 Datenerzeugung
• 7.13 Standardformate
• 7.14 Prüfung
• 7.15 Lagenaufbauten
• 7.16 Besonderheiten
• 8 Strombelastbarkeit von Leiterbahnen
• 8.1 Kurzzeitbelastung
• 8.2 Dauerstrombelastung
• 9 Möglichkeiten der Wärmeableitung
• 9.1 „Heatsink-Technik“
• 9.2 „Gedruckte Heatsink-Technik“
• 9.3 Flüssigkeitskühlung
• 9.4 „Kupfer-Inlay-Technik“
• 9.5 Kühlkörper
• 9.6 Designmaßnahmen
• 10 Die Einflussgrößen des Leiterplattendesigns
• 11 Die Schaltungsentwicklung
• 12 Die Platzierung
• 12.1 Die Vorgaben
• 12.2 Allgemeine Platzierungsvorgaben
• 12.3 Die übersichtliche Platzierung
• 12.4 Das Platzierungsraster
• 12.5 Die Vorgehensweise beim Platzieren
• 12.6 Das Platzierungs-Review
• 12.7 Die Platzierungshilfen
• 13 Interaktive Verlegung der Leiterbahnen
• 13.1 Die Vorzugsrichtung
• 13.2 Die Vorgehensweise
• 14 Automatische Verlegung der Leiterbahnen (Autorouting)
• 15 Leiterplattendesign für schnelle Signale
• 15.1 Signalintegrität
• 15.2 Leitungsimpedanz (Wellenwiderstand)
• 15.3 Laufzeiten
• 15.4 Übersprechen
• 16 Elektromagnetische Verträglichkeit (EMV)
• 16.1 Zonenkonzept
• 16.2 Bauteilauswahl
• 16.3 Leiterplattentechnologie
• 16.4 Platzierung
• 16.5 Masseund Versorgungsspannungen
• 17 Beispiele zur Platzierung, Leitungsverlegung, Konturund Nutzengestaltung
• 17.1 Beispiel 1
• 17.2 Beispiel 2
• 17.3 Beispiel 3
• 17.4 Beispiel 4
• 17.5 Beispiel 5
• 18 Die Leiterplatten-Fertigungsdaten
• 18.1 Die Plotdaten
• 18.2 Sonstige Datenerzeugung
• 18.3 Graphik-Editor zur Anpassung der Leiterplatten-Fertigungsdaten (CAM-Station)
• 19 Die Arbeitszeiteinschätzung
• 19.1 Die Einflussgrößen
• 19.2 Zeiteinschätzung neuer Designs
• 19.3 Zeiteinschätzung bei Design-Änderungen
• 19.4 Fremdvergabe
• 19.5 Stromlaufplan und sonstige Arbeiten
• 20 Das Anforderungsprofil des Leiterplattendesigners
• 21 Beispiel einer Stellenanzeige Leiterplatten-Designer/in
• 22 Wie wird man Leiterplattendesigner?
• 23 Eigene Designabteilung?
• 23.1 Vorteile
• 23.2 Nachteile
• 24 Von der Tuschezeichnung zum EDA-Koloss
• 24.1 Klebetechnik
• 24.2 Beginn der Computerunterstützung in der Vorlagenerstellung
• 24.3 Das Zeitalter von Calay und PDP11
• 24.4 Unix-Workstations halten Einzug
• 24.5 Das durchgängige EDA-System nimmt Gestalt an
• 24.6 Der Weg zum EDA-Koloss
• 25 Der EDA-Markt
• 26 Das „richtige“ EDA-System
• 26.1 Die Erstanschaffung eines EDA-Systems
• 26.2 Der Ersatz eines EDA-Systems
• 26.3 Das Leistungsspektrum der EDA-Systeme
• 27 Beschreibung einiger Funktionalitäten
• 27.1 Teamorientiertes Leiterplattendesign
• 27.2 Abstandsprüfung im 3D-Bereich
• 27.3 Die Verwaltung von Regeln
• 27.4 Signalund EMV-Verhalten
• 27.5 Autorouting
• 27.6 Wiederverwendung und Mehrfachnutzung
• 27.7 Kommunikation zwischen verschiedenen Werkzeugen
• 27.8 Überprüfung der Fertigbarkeit
• 27.9 Weitere Funktionalitäten
• 28 Der EDA-Markt aus der Sicht eines Anwenders
• 28.1 Der Ist-Stand
• 28.2 Der Soll-Stand
• 29 Das EDA-Systemumfeld
• 30 Hochachtung vor der Leiterplatte
• 30.1 Weltmarktentwicklung
• 30.2 Leiterplatten-Produktion nach Märkten
• 30.3 Das Leiterplattenmaterial (Basismaterial)
• 30.4 Der Fertigungsprozess der doppelseitigen Leiterplatte (Bilayer)
• 30.5 Der Fertigungsprozess der Mehrlagenleiterplatte (Multilayer)
• 30.6 Die Mikrotechnologie
• 30.7 Das Plugging-Verfahren
• 30.8 Der Fertigungsprozess flexibler und starr-flexibler Leiterplatten
• 30.9 Die Leiterplattenpreise
• 30.10 Schlussbemerkungen
• 31 Die Baugruppenfertigung
• 31.1 Die Einfl ussgrößen der Baugruppenfertigung
• 31.2 Der Baugruppen-Fertigungsprozess
• 31.3 Fertigungssonderformen
• 31.4 Versuchsreihe zur Gestaltung der Anschlüsse mit verschiedenen Technologien und Oberfl ächen
• Glossar
• FirmenInserentenverzeichnis