Handbuch der Leiterplattentechnik; Band 4

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Handbuch der Leiterplattentechnik; Band 4 (2003), Carl Hanser Verlag, München, ISBN: 9783874803304

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Accesses

Inhaltsverzeichnis

  • BEGINN
  • Vorwort
  • Inhaltsverzeichnis
  • 1 Design von Leiterplatten
  • 1.1 Designprozess
  • 1.2 Realisierbarkeit und Zuverlässigkeit von Designlösungen
  • 1.3 Impedanzkontrollierte Multilayer
  • 2 Basismaterialien
  • 2.1 Kupferfolie
  • 2.2 Basismaterialien für Hochfrequenzund High-Speed Digital-Anwendungen
  • 3 Leiterbildstrukturierung
  • 3.1 Fotodruck
  • 3.2 Siebdruck
  • 3.3 Prototypleiterplatten in Fräsund Lasertechnologie
  • 4 Mechanisches Bohren
  • 4.1 Einführung
  • 4.2 Fräsen von Leiterplatten
  • 4.3 Die kombinierten Bohrund Fräsmaschinen
  • 4.4 Laserbohren von Leiterplatten
  • 4.5 Plasma als Bearbeitungsmedium in der Leiterplattentechnik
  • 4.6 Micro-Perforation
  • 5 Toleranzbetrachtungen zum Registrieren von HDI-Leiterplatten
  • 5.1 Einleitung
  • 5.2 Registrieren beim Belichten
  • 5.3 Innenlagen-Registrierung
  • 5.4 Registriergenauigkeit beim Multilayer-Lay-up – Kernlagen
  • 5.5 Registriergenauigkeit beim Multilayer-Lay-up – Microvialagen
  • 5.6 Zusammenfassung
  • 6 Chemisch-physikalische Grundlagen
  • 6.1 Elektrochemische Grundlagen der galvanischen Abscheidungen
  • 6.2 Durchkontaktierung
  • 6.3 Leiterbildaufbau
  • 6.4 Ätzverfahren
  • 7 Chemische Prozesse
  • 7.1 Bohrlochreinigung – Desmear-Prozess
  • 7.2 Direktmetallisierung
  • 7.3 Chemische Kupferabscheidung
  • 7.4 Galvanische Kupferabscheidung
  • 7.5 Varianten im Verfahrensablauf
  • 8 Endoberflächen und Zusatzdrucke
  • 8.1 Leiterplattenendanschlussflächen für die Aufbauund Verbindungstechnik in der Baugruppenfertigung
  • 8.2 Schaltungsdrucklacke
  • 9 Elektrischer Test
  • 9.1 Testen von niederohmigen Schaltungen mit universellen und speziellen Testersystemen
  • 9.2 Berechnung und Messung impedanzkontrollierter Leiterplatten
  • 10 Leiterplattentechnologien
  • 10.1 Allgemeiner Überblick – Aufbautechniken und Herstellverfahren
  • 10.2 Ätztechnik
  • 10.3 Subtraktivtechniken
  • 10.4 Additivtechniken
  • 10.5 Selektiv galvanisch verzinnte Leiterplatten
  • 10.6 Mehrlagenaufbauten (Multilayertechnik)
  • 10.7 Elektro-Optische Leiterplatten
  • 11 Herstellung räumlicher spritzgegossener Schaltungsträger 3-D MID
  • 11.1 Einführung in die MID-Technik
  • 11.2 Wesentliche Vorteile von MIDs
  • 11.3 Herstellungsverfahren für MIDs
  • 11.4 Trends und aktuelle Anwendungsbeispiele
  • 11.5 Ausblick
  • 12 Hybridschaltungen
  • 12.1 Der Markt für Integrierte Schichtschaltungen (ISS)
  • 12.2 Dickschichttechnologie
  • 12.3 Grundlagen und Anwendungen der Dünnfilmtechnik
  • 12.4 DCB (Direct Copper Bonding) Substrattechnologie
  • 13 Steckverbinder für Leiterplatten
  • 13.1 Allgemeines
  • 13.2 Anschlusstechniken
  • 13.3 Systemsteckverbinder
  • 13.4 Anforderungen und Prüfung
  • 13.5 Aussichten
  • 14 Standards – Normen und Richtlinien für die Leiterplattentechnik
  • 14.1 Allgemeines
  • 14.2 Normen und Richtlinien zu Leiterplattenmaterialien
  • 14.3 Normen und Richtlinien für das Design von Leiterplatten
  • 14.4 Normen und Richtlinien für die Fertigung und Qualität von Leiterplatten
  • 14.5 Allgemeine Normen und Richtlinien
  • 15 Anhang
  • 15.1 Kunststoffe – Abkürzungen und Handelsnamen
  • 15.2 Elektrische Eigenschaften
  • 15.3 Thermische Eigenschaften
  • 15.4 Mechanische Eigenschaften
  • Stichwortverzeichnis

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