Handbuch der Leiterplattentechnik; Band 4
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Handbuch der Leiterplattentechnik; Band 4 (2003), Carl Hanser Verlag, München, ISBN: 9783874803304
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Inhaltsverzeichnis
- BEGINN
- Vorwort
- Inhaltsverzeichnis
- 1 Design von Leiterplatten
- 1.1 Designprozess
- 1.2 Realisierbarkeit und Zuverlässigkeit von Designlösungen
- 1.3 Impedanzkontrollierte Multilayer
- 2 Basismaterialien
- 2.1 Kupferfolie
- 2.2 Basismaterialien für Hochfrequenzund High-Speed Digital-Anwendungen
- 3 Leiterbildstrukturierung
- 3.1 Fotodruck
- 3.2 Siebdruck
- 3.3 Prototypleiterplatten in Fräsund Lasertechnologie
- 4 Mechanisches Bohren
- 4.1 Einführung
- 4.2 Fräsen von Leiterplatten
- 4.3 Die kombinierten Bohrund Fräsmaschinen
- 4.4 Laserbohren von Leiterplatten
- 4.5 Plasma als Bearbeitungsmedium in der Leiterplattentechnik
- 4.6 Micro-Perforation
- 5 Toleranzbetrachtungen zum Registrieren von HDI-Leiterplatten
- 5.1 Einleitung
- 5.2 Registrieren beim Belichten
- 5.3 Innenlagen-Registrierung
- 5.4 Registriergenauigkeit beim Multilayer-Lay-up – Kernlagen
- 5.5 Registriergenauigkeit beim Multilayer-Lay-up – Microvialagen
- 5.6 Zusammenfassung
- 6 Chemisch-physikalische Grundlagen
- 6.1 Elektrochemische Grundlagen der galvanischen Abscheidungen
- 6.2 Durchkontaktierung
- 6.3 Leiterbildaufbau
- 6.4 Ätzverfahren
- 7 Chemische Prozesse
- 7.1 Bohrlochreinigung – Desmear-Prozess
- 7.2 Direktmetallisierung
- 7.3 Chemische Kupferabscheidung
- 7.4 Galvanische Kupferabscheidung
- 7.5 Varianten im Verfahrensablauf
- 8 Endoberflächen und Zusatzdrucke
- 8.1 Leiterplattenendanschlussflächen für die Aufbauund Verbindungstechnik in der Baugruppenfertigung
- 8.2 Schaltungsdrucklacke
- 9 Elektrischer Test
- 9.1 Testen von niederohmigen Schaltungen mit universellen und speziellen Testersystemen
- 9.2 Berechnung und Messung impedanzkontrollierter Leiterplatten
- 10 Leiterplattentechnologien
- 10.1 Allgemeiner Überblick – Aufbautechniken und Herstellverfahren
- 10.2 Ätztechnik
- 10.3 Subtraktivtechniken
- 10.4 Additivtechniken
- 10.5 Selektiv galvanisch verzinnte Leiterplatten
- 10.6 Mehrlagenaufbauten (Multilayertechnik)
- 10.7 Elektro-Optische Leiterplatten
- 11 Herstellung räumlicher spritzgegossener Schaltungsträger 3-D MID
- 11.1 Einführung in die MID-Technik
- 11.2 Wesentliche Vorteile von MIDs
- 11.3 Herstellungsverfahren für MIDs
- 11.4 Trends und aktuelle Anwendungsbeispiele
- 11.5 Ausblick
- 12 Hybridschaltungen
- 12.1 Der Markt für Integrierte Schichtschaltungen (ISS)
- 12.2 Dickschichttechnologie
- 12.3 Grundlagen und Anwendungen der Dünnfilmtechnik
- 12.4 DCB (Direct Copper Bonding) Substrattechnologie
- 13 Steckverbinder für Leiterplatten
- 13.1 Allgemeines
- 13.2 Anschlusstechniken
- 13.3 Systemsteckverbinder
- 13.4 Anforderungen und Prüfung
- 13.5 Aussichten
- 14 Standards – Normen und Richtlinien für die Leiterplattentechnik
- 14.1 Allgemeines
- 14.2 Normen und Richtlinien zu Leiterplattenmaterialien
- 14.3 Normen und Richtlinien für das Design von Leiterplatten
- 14.4 Normen und Richtlinien für die Fertigung und Qualität von Leiterplatten
- 14.5 Allgemeine Normen und Richtlinien
- 15 Anhang
- 15.1 Kunststoffe – Abkürzungen und Handelsnamen
- 15.2 Elektrische Eigenschaften
- 15.3 Thermische Eigenschaften
- 15.4 Mechanische Eigenschaften
- Stichwortverzeichnis