Inhaltsverzeichnis

• BEGINN
• Spezifikation für Mehrlagen-Leiterplatten
• Specification for Multilayer PCBs
• Inhaltsverzeichnis
• Index
• Geltungsbereich
• Gültigkeit
• Dokumentation und Kennzeichnung von Leiterplatten
• Andere PERFAG-Spezifikationen
• Referenzen
• Scope
• Range of Validity
• Documentation and Marking of PCBs
• Other PERFAG Specifications
• References
• 1 Basismaterial
• 1.1 Laminattypen
• 1.2 Dicke und Toleranz fertig bearbeiteter Leiterplatten
• 1.3 Kupferdicken
• 1.4 Aufbau
• 1.5 Anforderungen an die Laminate fertiger Leiterplatten
• 1 Base Material
• 1.1 Laminate Types
• 1.2 Thickness and Tolerance of Finished PCBs
• 1.3 Copper Thicknesses
• 1.4 Build-Up
• 1.5 Laminate Requirements of the Finished PCB
• 2 Leiterbild
• 2.1 Dokumentation des Leiterbildes
• 2.2 Allgemeine Anforderungen an das Leiterbild (75 %-Regel)
• 2.3 Generelle Veränderungen des Leiterbildes
• 2.4 Kantenschärfe des Leiterbildes
• 2.5 Vorsprünge und Einbuchtungen
• 2.6 Fehlstellen und Nadellöcher
• 2.7 Kupferpartikel
• 2.8 Haftfestigkeit der Kupferfolie
• 2.9 Abheben des Kupfers
• 2.10 Registrierung des Leiterbildes auf den Außenlagen
• 2.11 Registrierung des Leiterbildes auf den Innenlagen
• 2.12 Freiflächen in Kupferebenen
• 2.13 Prüfung unbestückter Leiterplatten
• 2.14 Automatische SMD-Bestückung
• 2 PCB Pattern
• 2.1 Documentation of PCB Pattern
• 2.2 General PCB Pattern Requirements (The 75 % rule)
• 2.3 General Changes of PCB Pattern
• 2.4 Edge Definition of PCB Pattern
• 2.5 Nicks and Spikes
• 2.6 Voids and Pinholes
• 2.7 Copper Particles
• 2.8 PCB Pattern Adhesion
• 2.9 Lifting of Copper
• 2.10 PCB Pattern Registration of Outer Layers
• 2.11 PCB Pattern Registration of Inner Layers
• 2.12 Clearance in Copper Planes
• 2.13 Bare-Board Test
• 2.14 Automatic Assembly of SMT PCBs
• 3 Durchmetallisierte Löcher
• 3.1 Allgemeine Qualitätsanforderungen
• 3.2 Dicke des galvanischen Niederschlages
• 3.3 Durchmessertoleranzen
• 3.4 Restring eines Lötpads
• 3.5 Mikro-Durchgangsbohrungen
• 3.6 Fehlstellen in der Lochmetallisierung
• 3.7 Löt- und Auslötbeständigigkeit
• 3.8 Prüfabschnitt
• 3.9 Epoxidverschmierung
• 3.10 Zurückätzen des Kupfers
• 3.11 Unebenheit in der Lochwand
• 3.12 Porosität in der Bohrungswand
• 3.13 Taschen im galvanischen Niederschlag
• 3.14 Knospen
• 3.15 Nagelkopfbildung
• 3.16 Grate
• 3.17 Trennung zwischen Hülse und Lochwand
• 3.18 Risse
• 3.19 Kontakt zwischen chemisch und galvanisch abgeschiedenem Kupfer
• 3 Plated-Through Holes
• 3.1 General Requirements for Quality
• 3.2 Plating Thickness
• 3.3 Tolerance of Diameter
• 3.4 Annular Ring of Soldering Pad
• 3.5 Micro Via Holes
• 3.6 Voids in Plated-Through Holes
• 3.7 Soldering and Unsoldering Strength
• 3.8 Test Coupon
• 3.9 Epoxy Smear
• 3.10 Etch-Back of Copper
• 3.11 Unevenness in Hole Wall
• 3.12 Porosity in the Drilled Hole Wall
• 3.13 Plating Pockets
• 3.14 Nodules
• 3.15 Nailheading
• 3.16 Burrs
• 3.17 Separation Between Laminate and Hole Wall
• 3.18 Cracks
• 3.19 Plating Contact
• 4 Nicht-metallisierte Bohrungen
• 4.1 Generelle Qualitätsanforderungen
• 4.2 Durchmessertoleranz
• 4.3 Restring
• 4.4 Positionierungsbohrungen
• 4 Nonplated-Through Holes
• 4.1 General Requirements for Quality
• 4.2 Tolerance of Diameter
• 4.3 Annular Ring of the Soldering Pad
• 4.4 Tooling Holes
• 5 Vergoldung von Kontakten
• 5.1 Allgemeine Qualitätsanforderungen
• 5.2 Nickel/Gold-Galvanisierung
• 5.3 Nadellöcher
• 5.4 Porosität
• 5.5 Haftfestigkeit
• 5.6 Ausrichtung von Ober- zu Unterseite
• 5 Gold for Contacts
• 5.1 General Requirements for Quality
• 5.2 Nickel/gold Plating
• 5.3 Pinholes
• 5.4 Porosity
• 5.5 Plating Adhesion
• 5.6 Side-to-Side Registration
• 6 Lötstoppmasken
• 6.1 Generelle Qualitätsanforderungen
• 6.2 Positionierungstoleranzen
• 6.3 Überlappung von Lötaugen (Pads)
• 6.4 Bedeckung von Leiterbahnen
• 6.5 Lötstoppmaskendicke und vollständige Füllung des Zwischenraumes zwischen den leitenden Flächen
• 6.6 Kleinste Lötstoppmaskenbrücke
• 6 Solder Masks
• 6.1 General Requirements for Quality
• 6.2 Positional Tolerances
• 6.3 Overlapping of Soldering Pads
• 6.4 Coverage of Tracks
• 6.5 Solder Mask Thickness and Complete Filling of Track Spacing
• 6.6 Minimum Solder Mask Bridge
• 7 Decklagen
• 7 Coverlays
• 8 Komponentendruck
• 8.1 Allgemeine Qualitätsforderungen
• 8.2 Lagegenauigkeit
• 8.3 Überlappung mit Pads
• 8 Component Notation
• 8.1 General Requirements for Quality
• 8.2 Positional Tolerances
• 8.3 Overlapping of Soldering Pads
• 9 Carbonleitpastendruck (Carbondruck)
• 9.1 Generelle Qualitätsanforderungen
• 9.2 Positionierungsgenauigkeit
• 9.3 Dicke des Carbondrucks
• 9.4 Materialien
• 9.5 Details des Carbondruckbildes
• 9.6 Allgemeine Anforderungen an das Carbondruckbild
• 9.7 Kantengenauigkeit des Carbondruckbildes
• 9.8 Einschnürungen und Vorsprünge
• 9.9 Kohleflecke (Carbonflecke)
• 9.10 Fehlstellen in der Carbonschicht
• 9.11 Carbondrucküberlappung
• 9.12 Anschlussbereich
• 9.13 Haftfestigkeit
• 9.14 Carbonwiderstand und Isolationswiderstand
• 9.15 Carbondruck über Leiterzüge
• 9.16 Auswirkung des Lötprozesses
• 9.17 Umweltprüfung
• 9 Carbon Ink Printing
• 9.1 General Requirements for Quality
• 9.2 Positional Tolerances
• 9.3 Carbon Ink Thickness
• 9.4 Materials
• 9.5 The Details of the Carbon Pattern
• 9.6 General Requirements for Carbon Pattern
• 9.7 Edge Definition of Carbon Pattern
• 9.8 Nicks and Spikes
• 9.9 Carbon Specks
• 9.10 Voids in the Carbon Layer
• 9.11 Carbon Overlapping
• 9.12 Termination Area
• 9.13 Adhesion
• 9.14 Carbon Resistance and Insulation Resistance
• 9.15 Carbon Ink Printing across Tracks
• 9.16 Effect of Soldering
• 9.17 Environmental Testing
• 10 Abziehmasken
• 10.1 Allgemeine Anforderungen
• 10.2 Positionierungstoleranzen
• 10.3 Besondere Anforderungen
• 10 Peelable Masks
• 10.1 General Requirements for Quality
• 10.2 Positional Tolerances
• 10.3 Special Requirements
• 11 Oberflächenschutz
• 11.1 Allgemeine Qualitätsanforderungen
• 11.2 Stromlos Nickel/Tauchgold
• 11.3 Gold für das Drahtbonden (COB), galvanische Abscheidung
• 11.4 Heißluftverzinnung (Hot Air Levelling, HAL)
• 11.5 Organischer Oberflächenschutz
• 11.6 Tauchsilber
• 11.7 Tauchzinn
• 11.8 Andere Oberflächenschutzmethoden
• 11 Surface Protection
• 11.1 General Requirements for Quality
• 11.2 ENIG (Electroless Nickel/Immersion Gold)
• 11.3 Gold for Wire-Bonding (COB), Galvanic Application
• 11.4 HAL (Hot-Air Levelling)
• 11.5 OSP (Organic Surface Protection)
• 11.6 Immersion Silver
• 11.7 Immersion Tin
• 11.8 Other Types of Surface Protection
• 12 Oberflächenreinheit
• 12 Cleanliness of Surface
• 13 Löten
• 13.1 Generelle Anforderungen an die Lötbarkeit
• 13.2 Lötprozess
• 13.3 Lötbarkeit nach Lagerung
• 13 Soldering
• 13.1 General Requirements for Solderability
• 13.2 Soldering Process
• 13.3 Solderability after Storage
• 14 Mechanische Bearbeitung
• 14.1 Allgemeine Qualitätsanforderungen
• 14.2 Wölbung und Verwindung
• 14.3 Referenzsystem
• 14.4 Bemaßung des Leiterplattenumrisses
• 14.5 Bemaßung von Leiterplatten im Nutzen
• 14.5 Dimensioning of Panellized PCBs
• 14.6 Festlegung des Umrisses
• 14.7 Bearbeitungstoleranzen
• 14.8 Haltestege für Leiterplatten im Nutzen
• 14.10 Kodierschlitze in Steckerleisten
• 14.11 Anfasen der Steckerleiste
• 14.12 Locharten
• 14.13 Festlegen der Lochposition
• 14.14 Lagetoleranzen von Bohrungen
• 14.15 Kontrolle fertig bearbeiteter Leiterplatten
• 14 Machining
• 14.1 General Requirements for Quality
• 14.2 Warp and Twist
• 14.3 Reference System
• 14.4 Dimensioning of PCB Contour
• 14.6 Determination of Contour
• 14.7 Machining Tolerances
• 14.8 Fixing Tabs for Panelized PCBs
• 14.9 Ritzen (V-Kerbe)
• 14.9 Scoring (V-Cut)
• 14.10 Edge Connector Polarization Slot
• 14.11 Bevelling of Edge Connector
• 14.12 Types of Holes
• 14.13 Determination of Hole Position
• 14.14 Positional Tolerances on Holes
• 14.15 Inspection of Finished PCBs
• 15 Abkürzungen
• 15 Abbreviations
• 16 Vokabular
• 16 Vocabulary
• Stichwortverzeichnis
• Alphabetical Index