Analytische Praxis in der Elektronikfertigung
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Analytische Praxis in der Elektronikfertigung (2005), Eugen G. Leuze Verlag, Bad Saulgau, ISBN: 9783874803397
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Inhaltsverzeichnis
- BEGINN
- Vorwort
- Inhaltsverzeichnis
- 1 Aufgaben der Analytik und Inspektion in der Fertigung und Montage elektronischer Bauelemente und Baugruppen
- 1.1 Verfahren der Leiterplattentechnik
- 1.2 Metallisierung von Kunststoffen
- 1.3 Baugruppenfertigung, Analyse im Montageprozess
- 2 Methoden der Laboranalytik
- 2.1 Grundlagen der Laborarbeit, Ausrüstungen und Chemikalien
- 2.2 Chemische Analysenverfahren
- 2.3 Elektrochemische Methoden
- 2.4 Optische und spektroskopische Methoden
- 2.5 Chromatografie
- 2.6 Schnelltestverfahren
- 2.7 Physikalische Methoden
- 3 Analytik der galvanotechnischen und chemischen Verfahren
- 3.1 Luftund Abluftanalytik
- 3.2 Prozesswasserund Abwasseranalytik
- 3.3 Reinigungsund Vorbehandlungslösungen
- 3.4 Analyse von Ätz-, Strippund Beizmedien
- 3.5 Analyse galvanischer Elektrolyte
- 3.6 Chemische Metallisierung und Durchkontaktierverfahren
- 3.7 Organische Beschichtungen
- 3.8 Analyse von Abfällen und Schlämmen
- 3.9 Flussund Lötmittel
- 4 Prüfung und Analyse – Grundund Hilfsmaterialien
- 4.1 Metalle und Metalllegierungen
- 4.2 Basismaterialien
- 4.3 Verarbeitungsund Oberflächeneigenschaften von organischen Beschichtungen und Verfahrens-parameter in der Resistund Lacktechn
- 4.4 Pasten für den Siebund Schablonendruck funktioneller Schichten
- 5 Schichtund Oberflächenanalyse
- 5.1 Zusammensetzung der Schichten
- 5.2 Bestimmung der Schichtdicke
- 5.3 Geometrische und mechanische Beschaffenheit der Oberfläche
- 5.4 Elektrische und Schirmeigenschaften von Schichten
- 5.5 Korrosionsbeständigkeit und Reinheit von Oberflächen in der Elektronik
- 5.6 Benetzungsund Verbindungseigenschaften der Oberfläche
- 5.7 Gefügeund Werkstoffanalyse für die Aufbauund Verbindungstechnik
- 6 Diagnostik elektronischer Baugruppen
- 6.1 Mechanische Prüfung
- 6.2 Thermische Effekte, Thermografie, Klima und Druck
- 6.3 Elektrische Prüfung
- 6.4 Optische und optoelektronische Prüfmethoden
- 6.5 Röntgenund Ultraschallverfahren
- 6.6 Metallografische Verfahren in der Baugruppentechnologie
- 7 Anhang
- 7.1 Physikalische Eigenschaften
- 7.2 Chemische Eigenschaften
- 7.3 Tabellen zur Maßanalyse
- 7.4 Tabellen physikalisch-chemischer Analysenmethoden
- 7.5 Kunststoffe
- 7.6 Flussmittel für das Weichlöten
- 7.7 Gefahrstoffe, Gefahr-, Sicherheitsund Entsorgungshinweise (R-, Sund E-Sätze)
- 8 Register der Analysenmethoden der Stoffund Produkteigenschaften