Inhaltsverzeichnis

• BEGINN
• Vorwort
• Inhaltsverzeichnis
• 1 Einleitung
• 2 Konstruktive Basiskomponenten
• 2.1 Der elektrische Kontakt
• 2.2 Anschluss an die Übertragungsmedien
• 2.3 Gehäuse
• 3 Materialien und Werkstoffe
• 3.1 Metalle
• 3.2 Kunststoffe
• 4 Elektrische Eigenschaften
• 4.1 Zeitbereich
• 4.2 Frequenzbereich
• 4.3 Zusammenhang zwischen Frequenz und Zeitbereich
• 4.4 Strom und Spannung
• 4.5 Widerstände
• 4.6 Impedanzen
• 4.7 Reflexionen
• 4.8 Transmission
• 4.9 Übersprechen
• 4.10 Laufzeiten
• 4.11 Modenkonversion
• 4.12 Modenkonversion in Twisted-Pair-Kabeln
• 4.13 Skineffekt
• 4.14 Elektromagnetische Verträglichkeit
• 4.15 Intermodulation
• 5 Simulation
• 5.1 Genauigkeit der Ergebnisse
• 5.2 Rechenalgorithmus
• 5.3 Diskretisierung
• 5.4 Randbedingungen
• 5.5 Quellen und Senken
• 5.6 Geometriedaten
• 5.7 Materialdaten
• 5.8 Beispiel: Simulation der Stromverteilung
• 5.9 Beispiel: Simulation des thermischen Verhaltens
• 5.10 Beispiel: Simulation der elektromagnetischen Verträglichkeit
• 5.11 Beispiel: mechanische Simulation
• 5.12 Beispiel: Moldflow Simulation
• 5.13 Simulationsmodelle für den Anwender
• 5.14 Checkliste zur Auswahl eines Simulators
• 6 Qualifizierung
• 6.1 Prüfmethoden
• 6.2 Testplan
• 7 Richtlinien, Normung, Standard und Patente
• 7.1 Normen
• 7.2 Standards und Spezifikationen
• 7.3 Richtlinien
• 7.4 Patente
• 8 Steckverbindertypen
• 8.1 Modulare Steckverbinderfamilien
• 8.2 Koaxiale Steckverbinder
• 8.3 Gehäusesteckverbinder
• 8.4 Kundenspezifische Steckverbinder
• 8.5 Mezzanine-Steckverbinder
• 8.6 Baugruppenund Rückwandsteckverbinder
• 8.7 High-Speed-Steckverbinder
• 8.8 RJ-Steckverbinder
• 8.9 Multifunktionale Steckverbinder
• 8.10 Kompatible Steckverbinder
• 8.11 D-SUB-Steckverbinder
• 9 Literatur
• 10 Abkürzungsverzeichnis
• 10.1 Formelzeichen und Symbole
• 10.2 Abkürzungen
• Stichwortverzeichnis
• Inserentenverzeichnis