Leiterplatten-Prototyping
Malte Borges, Lars Führmann, Arnold Wiemers und Wojciech Wozny
Diese Publikation zitieren
Malte Borges, Lars Führmann, Arnold Wiemers, Wojciech Wozny, LPKF (Hg.), Leiterplatten-Prototyping (2015), Vogel Communications Group, Würzburg, ISBN: 9783834362018
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Beschreibung / Abstract
Inhalt des Buches ist die komplette Produktion von Leiterplatten-Protoypen aus unterschiedlichen Materialien mit allen Teilprozessen und einer Darstellung der gängigen Verfahren. Dieses komplexe Thema ist hier strukturiert und verständlich aufbereitet. Es richtet sich an Lernende in der gewerblichen und wissenschaftlichen Ausbildung sowie an Elektronik-Fachkräfte in Laboren und Entwicklungsabteilungen.
- Von der idee zur Leiterplatte
- Allgemeine Leiterplattentechnologie
- Strukturierung des Leiterbildes
- Zwei- und mehrlagige Leiterplatten
- Durchkontaktierungen
- Lötstopplack und Bestückungsdruck
- Bestücken einer Leiterplatte
- Lötverfahren
- Erweiterte Prototyping-Verfahren
- Von der idee zur Leiterplatte
- Allgemeine Leiterplattentechnologie
- Strukturierung des Leiterbildes
- Zwei- und mehrlagige Leiterplatten
- Durchkontaktierungen
- Lötstopplack und Bestückungsdruck
- Bestücken einer Leiterplatte
- Lötverfahren
- Erweiterte Prototyping-Verfahren
Inhaltsverzeichnis
- BEGINN
- Titel
- Copyright / Impressum
- Vorwort
- Inhaltsverzeichnis
- 1 Von der Idee zur Leiterplatte
- 1.1 Was ist Elektronik?
- 1.2 Das Schaltungslayout
- 1.3 Vorteile des Leiterplatten-Prototyping
- 1.4 Von der Idee zum Prototyp
- 2 Allgemeine Leiterplattentechnologie
- 2.1 Aufbereitung der Layoutdaten
- 2.2 Fertigungstechnologien
- 2.3 Basismaterialien
- 2.4 Leiterplattenklassen
- 2.5 Oberflächen auf Leiterplatten
- 2.6 Drucke auf Leiterplatten
- 3 Strukturierung des Leiterbildes
- 3.1 Prototypen auf Experimentalleiterplatten
- 3.2 Ausgabe der Layoutdaten
- 3.3 Leiterbildstrukturierung im Ätzverfahren
- 3.4 Leiterplattenstrukturierung durch Isolationsfräsen
- 3.5 Leiterplattenstrukturierung durch Laser
- 3.6 Bohrungen
- 3.7 Fertigungsabläufe für einseitige Leiterplatten
- 4 Zwei- und mehrlagige Leiterplatten
- 4.1 Zweilagige Leiterplatten
- 4.2 Mehrlagige Leiterplatten
- 4.3 Flexible Leiterplatten
- 4.4 HF-Leiterplatten
- 4.5 IMS-Leiterplatten
- 4.6 Registrier- und Passermarken
- 4.7 Schematischer Fertigungsablauf für doppelseitige und kontaktierte Leiterplatten
- 5 Durchkontaktierungen
- 5.1 Drahtkontaktierung
- 5.2 Durchkontaktierung im Nietverfahren
- 5.3 Durchkontaktierung mit Kontaktpaste
- 5.4 Galvanische Durchkontaktierung
- 5.5 Arten von Vias
- 6 Lötstopplack und Bestückungsdruck
- 6.1 Lötstopplack
- 6.2 Bestückungsdruck
- 6.3 Abziehlack
- 6.4 Viadruck
- 6.5 Heatsinkdruck
- 6.6 Carbondruck
- 6.7 Verarbeitung von Leiterplatten-Lacken
- 6.8 Gießverfahren
- 6.9 Siebdruck
- 6.10 Sprühverfahren
- 6.11 Ink Jet
- 7 Lotpastenauftrag
- 7.1 Materialien zum Löten
- 7.2 Lotpastendruck
- 8 Bestücken einer Leiterplatte
- 8.1 Manuelle Bestückung
- 8.2 Industrielle Verfahren
- 9 Lötverfahren
- 9.1 Lötstrategien
- 9.2 Lötkolbenlöten
- 9.3 Reflowlöten
- 9.4 Wellen-/ Schwalllöten
- 9.5 Laserlöten
- 9.6 Dampfphasenlöten
- 9.7 Tauchlöten
- 9.8 Heißluftlöten
- 9.9 Bügellöten
- 9.10 Entlöten
- 10 Erweiterte Prototyping-Verfahren
- 10.1 Prototyping-Lösungen aus der Elektronikwelt
- 10.2 Metallkomplexe und Keramiksubstrate
- 10.3 Feinstleiter durch Resiststrukturierung
- 10.4 3D MID – Räumliche Schaltungsträger
- Anhang
- A.1 Gerber-Format – die universelle Layoutsprache zur Herstellung von Leiterplatten
- A.2 Videos zum Thema
- Abkürzungen und Begriffserläuterungen
- Stichwortverzeichnis